パーソナライズされた様々な熱伝導性シリコンパッド シリコン熱パッド 熱分散 シリコンパッド CPUのために
TIF100-10-01Uシリーズ熱伝導性のあるインターフェース材料が加熱要素と熱消散フィンまたは金属ベースとの間の空気の隙間を埋めます.柔軟性と弾性により,非常に不均等な表面のコーティングに適しています熱は,個々の要素から金属のハウジングまたは散布プレート,またはすべてのPCBに送信することができます.熱を生成する電子部品の効率と寿命を向上させる.
TIF100-10-01U-TDS_EN_REV02-.pdf
> 熱伝導性が良い:1.5 W/mK
> 自然に粘着性があり,これ以上粘着剤を塗らない
> 柔らかく,圧縮可能で,低ストレスのアプリケーション
> 厚さも異なります
> 解き放たれやすい構造
> 電気隔離
> 高耐久性
応用:
> フレームのシャシーへの冷却部品
> 高速量蓄積ドライブ
> LCDのLED照明BLUで熱吸収ハウジング
> LEDテレビとLED照明ランプ
> RDRAMメモリモジュール
> CPU
> ディスプレイカード
> メインボード/マザーボード
TIF100-10-01Uシリーズの典型的な特性 | ||
色 | 濃い灰色 | 視覚 |
建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | *** |
特殊重力 | 2.1g/cc | ASTM D297 |
厚さ範囲 | 0.020" (0.5mm) ~0.200" (5.0mm) | ASTM C351 |
硬さ | 27 岸上 00 | ASTM 2240 |
ダイレクトリック断裂電圧 | >5000 VAC | ASTM D412 |
連続使用 Temp | -40〜160°C | *** |
排出ガス (TML) | 0.35% | ASTM E595 |
ダイレクトリ常数 | 4.5 MHz | ASTM D150 |
容積抵抗性 | 1.0X1012 オムメートル | ASTM D257 |
消防基準 | 94 V0 | 相当 UL |
熱伝導性 | 1.0W/m-K | ASTM D5470 |
標準厚さ:
0.010" (0.25mm)0.020" (0.51mm)0.030" (0.76mm)0.040" (1.02mm)
0.050" (1.27mm)0.060" (1.52mm)0.070" (1.78mm)0.080" (2.03mm)
0.090" (2.29mm)0.100インチ (2.54mm)0.110" (2.79mm)0.120" (3.05mm)
0.130" (3.30mm)0.140" (3.56mm)0.150" (3.81mm)0.160インチ (4.06mm)
0.170インチ (4.32mm)0.180インチ (4.57mm)0.190" (4.83mm)0.200インチ (5.08mm)
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よくある質問
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