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RDRAMの記憶モジュール1.8With MKのための1.0mmTシリコーンのパッド20 Shore00
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RDRAMの記憶モジュール1.8With MKのための1.0mmTシリコーンのパッド20 Shore00
仕様
型式番号 :
TIF540-18-11US
原産地 :
中国
MOQ :
1000pcs
供給の能力 :
10000/日
受渡し時間 :
3～5営業日
包装の細部 :
1000個/袋
熱伝導率と組成 :
1.8W/m-K
色 :
灰色
支店名 :
ジーテック
硬度 :
20 SHORE00
適用 :
無線ルーター
厚さ :
1.0mmT
記述

RDRAMの記憶モジュールのためのよい熱伝導性、1.0mmTシリコーンのパッド20 Shore00:1.8With MK
 
TIF540-18-11USはだけでなく、ギャップを利用するように、暖房と冷却の部品間の熱伝達を完了するためにうめるのに設計されているが、ギャップの熱伝達を、また弱め絶縁材、広い応用範囲の高度技術および使用および厚さの装置の小型化に会うために等密封する弱まることをし、極めて薄い設計の品質はまた優秀な熱伝導性の充填材である。
 
 
TIF500-18-11USのデータ用紙REV02.pdf
 

特徴:
>よい熱伝導性:1.8W/mK
 >Thickness:1.0mmT

>利用できるhardnessesの広い範囲

>穿刺、せん断および破損抵抗のために補強されるガラス繊維

>容易な解放の構造

>複雑な部品のためのMoldability

>顕著な熱性能

 

適用:
 

>RDRAMの記憶モジュール

>マイクロ ヒート パイプの熱解決

>自動車のエンジンの制御装置

>ヒート パイプの熱解決

>記憶モジュール

>大容量記憶装置

>LEDのコントローラー

>LED Ceilinglamp

>力箱の監視
 
 

     
TIF™540-18-11USの典型的な特性
色

灰色

 視覚資料 合成の厚さ hermalImpedance
@10psi
（² /W） ℃で
構造及び
Compostion		 陶磁器の満たされたシリコーン ゴム *** 10mils/0.254 mm 0.21
20mils/0.508 mm 0.27
比重 2.8 g /cc ASTM D297

30mils/0.762 mm

 0.39

40mils/1.016 mm

 0.43
熱容量 1つのl /g-K ASTM C351

50mils/1.270 mm

 0.50

60mils/1.524 mm

0.58
硬度 20海岸00 ASTM 2240

70mils/1.778 mm

 0.65

80mils/2.032 mm

 0.76

厚さ
 

1.0mmT

 ***

90mils/2.286 mm

 0.85

100mils/2.540 mm

 0.94
Continuosは臨時雇用者を使用する -40 160℃に

***

110mils/2.794 mm

 1.00

120mils/3.048 mm

 1.07
絶縁破壊の電圧 >5500 VAC ASTM D149

130mils/3.302mm

 1.16

140mils/3.556 mm

 1.25
比誘電率 4.2 MHz ASTM D150

150mils/3.810 mm

 1.31

160mils/4.064 mm

 1.38
容積抵抗 1.0X1012電気抵抗計 ASTM D257

170mils/4.318 mm

1.43

180mils/4.572 mm

 1.50
火の評価 94 V0

同等のUL

190mils/4.826 mm

 1.60

200mils/5.080 mm

 1.72
熱伝導性  1.8 W/m-K ASTM D5470 Visua l/ASTM D751 ASTM D5470

 

 

標準的な厚さ:

 

0.020" （0.51mm） 0.030" （0.76mm）

0.040" （1.02mm） 0.050" （1.27mm） 0.060" （1.52mm）

0.070" （1.78mm） 0.080" （2.03mm） 0.090" （2.29mm）

0.100" （2.54mm） 0.110" （2.79mm） 0.120" （3.05mm）

0.130" （3.30mm） 0.140" （3.56mm） 0.150" （3.81mm）

0.160" （4.06mm） 0.170" （4.32mm） 0.180" （4.57mm）

0.190" （4.83mm） 0.200" （5.08mm）

 

厚さを交互にするために工場に相談しなさい。

 

 

包装の細部及び調達期間

 

熱パッドの包装

保護泡のための1.withペット フィルムまたは

2. 各層を分ける使用紙カード

3. 輸出カートンの内部および外側

4. 条件カスタマイズされる顧客との大会

 

調達期間:量（部分）:5000

米国東部標準時刻.時間（幾日）:交渉されるため

  
 
RDRAMの記憶モジュール1.8With MKのための1.0mmTシリコーンのパッド20 Shore00
 

 

企業収益

Ziitekの会社は熱インターフェイス材料（TIMs）のR & D、製造および販売に捧げたハイテクな企業である。私達に最新支えることができるこの分野、ほとんどの有効な、ワン・ステップ熱管理解決で豊富な経験がある。私達に多くの高度の生産設備、完全な試験装置があり、高性能の熱シリコーンのパッドのための生産を支えることができるフル オートのコーティングの生産ライン熱グラファイトのカット フィルム、熱両面テープ、断熱材のパッド、熱陶磁器のパッド、相変化材料、熱グリース等UL94 V-0、SGSおよびROHSは迎合的である。

 

FAQ

Q:私の適用のための右の熱伝導性を見つける方法

:それは動力源、熱放散の能力のワットによって決まる。あなたの詳しい適用および力、従って私達がほとんどの適した熱伝導性材料を推薦できることを私達に言いなさい。

 

Q:どのような包んで提供するか。

:包装プロセスの間に、予防策は私達によって商品がgにあること保証する取られる

 
 
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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

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10 年数
guangdong, dongguan
ありがとうございました 2006
事業形態 :
製造業者
主な製品 :
, ,
年間総額 :
100000-160000
従業員数 :
100~150
認証レベル :
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