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5.0 W/Mkのシリコーンの半導体によって自動化される試験装置のための熱ギャップのパッド
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5.0 W/Mkのシリコーンの半導体によって自動化される試験装置のための熱ギャップのパッド
5.0 W/Mkのシリコーンの半導体によって自動化される試験装置のための熱ギャップのパッド
仕様
型式番号 :
TIF140-50-11US
原産地 :
中国
MOQ :
1000PCS
供給の能力 :
100000pcs/day
受渡し時間 :
3-5の仕事日
包装の細部 :
1000pcs/bag
熱容量 :
1つのl/gK
熱伝導性 :
5.0 W/m-K
硬度 :
20海岸00
密度 :
2.9 g/cc
Continuosは臨時雇用者を使用する :
-40 160℃に
炎の評価 :
94 V0
記述

ULは高い耐久性を半導体によって自動化された試験装置、1.0mmTのための5.0 W/mKのシリコーンのパッド確認した

 

TIF140-50-11USの熱シリコーンのパッドは性能および経済両方のプロダクトである。それは低いオイルの透磁率、低い熱抵抗、高い柔らかさおよび高い承諾の独特な熱パッドである。それは-40℃~160℃で固定して働き、UL94V0の条件を満たすことができる。

 

TIF100 50 11USデータ用紙REV02.pdf


特徴

> よい熱伝導性:5.0 W/mK

 

>厚さ:1.0mmT

>硬度:20 shore00

>色:灰色

>自然に粘着性それ以上の付着力のコーティングを必要とする

>利用できる厚さを変える

>利用できるhardnessesの広い範囲

 

 

適用

>自動車電子工学

>セット トップ ボックス

>可聴周波およびビデオ部品

>ITインフラストラクチャ

>GPSの運行および他の携帯機器

>CD-ROMのDVD Rom冷却

 

TIF140-50-11USシリーズの典型的な特性
色
灰色
視覚資料
合成の厚さ
熱Impedance@10psi
（² /W） ℃で
構造及び
Compostion
陶磁器の満たされたシリコーン エラストマー
***
10mils/0.254 mm
0.16
20mils/0.508 mm
0.20

比重
2.9g/cc
ASTM D297
30mils/0.762 mm
0.31
40mils/1.016 mm
0.36
厚さ
1.0mmT
***
50mils/1.270 mm
0.42
60mils/1.524 mm
0.48
硬度
20海岸00
ASTM 2240
70mils/1.778 mm
0.53
80mils/2.032 mm
0.63
ガス放出（TML）
0.4%
ASTM E595
90mils/2.286 mm
0.73
100mils/2.540 mm
0.81
Continuosは臨時雇用者を使用する
-40 160℃に
***
110mils/2.794 mm
0.86
120mils/3.048 mm
0.93
絶縁破壊の電圧
>5500 VAC
ASTM D149
130mils/3.302mm
1.00
140mils /3.556 mm
1.08
比誘電率
4.2 MHz
ASTM D150
150mils/3.810 mm
1.13
160mils/4.064 mm
1.20
容積抵抗
1.0X1012
オームcm
ASTM D257
170mils/4.318 mm
1.24
180mils/4.572 mm
1.32
火の評価
94 V0
等量
UL
190mils/4.826 mm
1.41
200mils/5.080 mm
1.52
熱伝導性
5.0 W/m-K
ASTM D5470
Visua l/ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

企業収益

 

Ziitekの電子文書および技術株式会社R & Dおよび生産の会社、私達持っている熱伝導性材料の多くの生産ラインそして加工技術を、所有する高度の生産設備をであり最大限に活用されたプロセスは異なった適用に、さまざまな熱解決を提供できる。

 

標準的なシートのサイズ:

8" x 16" （203mm x 406mm）

 

TIF™シリーズ個々の型抜きされた形は供給することができる。

 

5.0 W/Mkのシリコーンの半導体によって自動化される試験装置のための熱ギャップのパッド

 

FAQ:

Q:私はいかにカスタマイズされたサンプルを要求するか。

:サンプルを要求するためには、ウェブサイトに私達にメッセージを残すことができるまたはちょうど電子メールを送るか、または私達を電話するために私達に連絡しなさい。

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5.0 W/Mkのシリコーンの半導体によって自動化される試験装置のための熱ギャップのパッド

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製品詳細
型式番号 :
TIF140-50-11US
原産地 :
中国
MOQ :
1000PCS
供給の能力 :
100000pcs/day
受渡し時間 :
3-5の仕事日
包装の細部 :
1000pcs/bag
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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Verified Supplier
10 年数
guangdong, dongguan
ありがとうございました 2006
事業形態 :
製造業者
主な製品 :
, ,
年間総額 :
100000-160000
従業員数 :
100~150
認証レベル :
Verified Supplier
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