仕様
型式番号 :
TIS580-10
原産地 :
中国
MOQ :
25pc
供給の能力 :
1000pc/day
受渡し時間 :
2-3 の仕事日
包装の細部 :
300ml/1PC
パッキング :
300ml/1PC
出現 :
白いのり
Tack-free時間 :
≤20 (分、25℃)
皮強さ :
>3.5 (N/mm)
Viscosity@25の℃ Brookfield (Uncured) :
20K CP
総治療時間 :
3-7 (d、25℃)
記述

力モジュール/IGBT/コンピュータのための無効の自由な表面の熱伝導性の接着剤1.3With mK

 

 

TIS™580-13シリーズは熱的にdealcoholizedの1つの部品、室温の治療の伝導性のシリコーンの接着剤です。それは電子部品の方のよい熱伝導そして付着を所有しています。それはしっかりと生じるより低い熱インピーダンスを基質に付けられるにより高い硬度のエラストマーに導きます治すことができます。従って、熱源、脱熱器、マザーボード、金属の包装の中の熱伝達は有効になります。 TIS™580-13シリーズは高い熱伝導性、優秀な電気絶縁材を所有し、使用可能です。 TIS™580-13シリーズに、アルミニウム銅張りにするべき、優秀な付着ステンレス製が、等あります。これはdealcoholizedシステムであるので、特に、金属表面を腐食しません。

 

 

特徴

 

>  よい熱伝導性:1.3W/mK

>  よい操縦性およびよい付着

>  低い収縮

>  低い粘着性は無効なしの表面を、もたらします

>  よい支払能力がある抵抗、防水

>  より長いワーキング・ライフ

>  優秀な熱衝撃の抵抗
  

適用
 
それはLEDのアルミニウム マザーボード間のギャップ満ちる接着剤で現在か熱伝導および脱熱器、高い発電の電気モジュールおよび脱熱器見つけるパッド代替で主に使用しました、および熱伝導性ののり。ひれおよびねじ固定のような従来の方法はTIS580-13のことができま、より信頼できるギャップ満ちる熱伝導適用と取替える、簡単処理およびより費用効果が大きい生じます。
E.g. 携帯用コンピュータの集積回路の大きい適用、マイクロプロセッサ、高い発電LED、半導体の内部記憶モジュール、隠し場所、集積回路、DC/ACの訳者、IGBTおよび他の力モジュール、カプセル封入、リレー スイッチ、整流器およびtransfomers
 

 

TISTMの典型的な価値580-13
出現 白いのり 方法をテストして下さい
密度(g/cm3,25℃) 1.3 ASTM D297
鋲なしの時間(分、25℃) ≤20 *****
治療のタイプ(1部品) Dealcoholized *****
Viscosity@25の℃ Brookfield (Uncured) 20K CP ASTM D1084
総治療時間(d、25℃) 3-7 *****
延長(%) ≥150 ASTM D412
硬度(A)海岸 25 ASTM D2240
ラップの剪断強度(MPa) ≥2.0 ASTM D1876
皮強さ(N/mm) >3.5 ASTM D1876
操作の温度(℃) -60~250 *****
容積抵抗(Ω·cm) 2.0×1016 ASTM D257
絶縁耐力(KV/mm) 21 ASTM D149
比誘電率(1.2MHz) 2.9 ASTM D150
熱伝導性との(m·K) 1.3 ASTM D5470
炎のRetardancy UL94 V-0 E331100

 

300ml/1PCをつけるLEDのための良い業績の白い熱伝導性の接着剤TIS580-10
 
 
 
 
 
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原産地 :
中国
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25pc
供給の能力 :
1000pc/day
受渡し時間 :
2-3 の仕事日
包装の細部 :
300ml/1PC
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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Verified Supplier
10 年数
guangdong, dongguan
ありがとうございました 2006
事業形態 :
製造業者
主な製品 :
, ,
年間総額 :
100000-160000
従業員数 :
100~150
認証レベル :
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