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0.95 mK の熱段階の変更材料を使って、ノートの熱絶縁体
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仕様
型式番号 :
TIC™808P
原産地 :
中国
MOQ :
1000pcs
供給の能力 :
100000pcs 日
受渡し時間 :
3 5日
包装の細部 :
1000pcs/bay
製品名 :
相変化材料
色 :
ピンク
相転移温度 :
50℃～60℃
密度 :
2.2g/cc
厚さ :
0.127~0.25mmT
熱伝導性 :
0.95W/mK
記述

0.95 mKの熱段階の変更材料と、ノートの熱絶縁体

 

 

 TIC™800Pシリーズは低い融点熱インターフェイス材料です。50℃で、TIC™800Pシリーズは柔らかくなり始め、流れるために、熱解決および集積回路両方の顕微鏡の不規則性を満たしてそれにより熱抵抗を減らす表面を、包んで下さい。TIC™800Yシリーズは室温に熱性能を減らす部品を補強しないで適用範囲が広い固体および支えがないです。

 

    TIC™800Pシリーズは-25℃からの125℃.The材料への500の周期の後の1,000 hours@130の℃が、または、最低移動（ポンプ）に終って実用温度で国家を柔らかくした、十分に変えない後熱性能低下を示しません。 


特徴:


>  ²の/Wの熱抵抗0.024℃
>室温、必要な接着剤無しで自然に粘着性             
>必要な脱熱器予熱無し 


適用:
>高周波マイクロプロセッサ
>ノートおよびデスクトップ パソコン
>コンピュータ サーブ
>記憶モジュール
>隠し場所の破片
> IGBTs

 

 

TIC™800Pシリーズの典型的な特性
製品名
TICTM803P
TICTM805P
TICTM808P
TICTM810P
テスト標準
色

ピンク
ピンク
 ピンク ピンク
視覚
合成の厚さ
0.003"
（0.076mm）
0.005"
（0.126mm）
0.008"
（0.203mm）
0.010"
（0.254mm）
　
厚さの許容
±0.0006」
（±0.016mm）
±0.0008」
（±0.019mm）
±0.0008」
（±0.019mm）
±0.0012」
（±0.030mm）
　
密度
2.2g/cc
  ヘリウムの比重びん
仕事の温度
-25℃~125℃
　
フェーズ遷移の温度
50℃~60℃
　
設定の温度
5分の70℃
　
熱伝導性
0.95 W/mK
ASTM D5470 （変更される）
熱lmpedance @ 50のpsi （345 KPa）
² /W 0.021℃
² /W 0.024℃
² /W 0.053℃
² /W 0.080℃
ASTM D5470 （変更される）
0.14℃ cm ² /W
0.15℃ cm ² /W
0.34℃ cm ² /W
0.52℃ cm ² /W
 
標準的な厚さ:

0.003" （0.076mm） 0.005" （0.127mm） 0.008" （0.203mm） 0.010" （0.254mm）                  
工場代理の厚さに相談して下さい。

標準サイズ:

9" x 18" （228mm x 457mm） 9" x 400 （228mm x 121M）              
TIC™800シリーズは白い解放のペーパーおよび最下はさみ金と供給されます。TIC™800シリーズは接吻で利用できます切りました延長引きタブはさみ金をまたは個人は形を型抜きしました。

Peressureの敏感な接着剤: 

Peressureの敏感な接着剤はTIC™800シリーズ プロダクトのために適当ではないです。

補強: 

補強は必要ではないです。
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製品詳細
型式番号 :
TIC™808P
原産地 :
中国
MOQ :
1000pcs
供給の能力 :
100000pcs 日
受渡し時間 :
3 5日
包装の細部 :
1000pcs/bay
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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Verified Supplier
10 年数
guangdong, dongguan
ありがとうございました 2006
事業形態 :
製造業者
主な製品 :
, ,
年間総額 :
100000-160000
従業員数 :
100~150
認証レベル :
Verified Supplier
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