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IGBTs のための熱インターフェイス段階の変更材料 0.127 - 0.25mm の厚さ
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仕様
型式番号 :
TIC™808G シリーズ
原産地 :
中国
MOQ :
1000pcs
供給の能力 :
100000pcs 日
受渡し時間 :
3-5 日
包装の細部 :
1000pcs/bay
製品名 :
相変化材料
色 :
灰色
熱伝導性 :
5.0W/mK
密度 :
2.6g/cc
温度較差 :
-25℃～125℃
厚さ :
0.127~0.25mmT
記述

IGBTsのための熱インターフェイス段階の変更材料0.127 - 0.25mmの厚さ

 

 

TIC™800Gシリーズは低い融点熱インターフェイス材料です。50℃で、TIC™800Gシリーズは柔らかくなり、流れ始めます満ちて熱解決および集積回路両方の顕微鏡の不規則性は表面を包みます、それにより熱resistance.TIC™800Gシリーズを減らすことは室温に熱性能を減らす部品を補強しないで適用範囲が広い固体および支えがないです。

TIC™800Gシリーズは-25℃からの125℃.The材料への500の周期の後の1,000 hours@130の℃が、または、最低移動（ポンプ）に終って実用温度で国家を柔らかくした、十分に変えない後熱性能低下を示しません。
 

 

適用は下記のものを含んでいます:


> 高周波マイクロプロセッサ
>ノートおよびデスクトップ パソコン
>コンピュータ サーブ
>記憶モジュール
>隠し場所の破片
> IGBTs

 

特徴:

 

最も低い熱抵抗のため:
> ²の/Wの熱抵抗0.014℃で
>室温で自然に粘着性、
     必要な接着剤無し             
>必要な脱熱器予熱無し

 

TICTM800Gシリーズの典型的な特性
製品名 TICTM805G TICTM808G TICTM810G TICTM812G 方法をテストして下さい
色 灰色 灰色 灰色 灰色 視覚
厚さ 0.005"
（0.126mm）		 0.008"
（0.203mm）		 0.010"
（0.254mm）		 0.012"
（0.305mm）		 　
厚さの許容  ±0.0008」
（±0.019mm）		 ±0.0008」
（±0.019mm）		 ±0.0012」
（±0.030mm）		 ±0.0012」
（±0.030mm）		 　
密度 2.6g/cc ヘリウムの比重びん
温度較差 -25℃~125℃ 　
相変化の柔らかくなる温度 50℃~60℃ 　
温度「の」焼跡 5分の70℃ 　
熱伝導性 5.0 W/mK ASTM D5470 （変更される）
熱インピーダンス@ 50のpsi （345 KPa） ² /W 0.014℃ ² /W 0.020℃ ² /W 0.038℃ ² /W 0.058℃ ASTM D5470 （変更される）
0.09℃ cm ² /W 0.13℃ cm ² /W 0.25℃ cm ² /W 0.37℃ cm ² /W

 

 

標準的な厚さ:


0.005" （0.127mm） 0.008" （0.203mm） 0.010" （0.254mm） 0.0012" （0.305mm）                        
工場代理の厚さに相談して下さい。

 

標準サイズ:


 10" x 16" （254mm x 406mm） 16" X 400 （406mm x 121.92M）              
TIC™800シリーズは白い解放のペーパーおよび最下はさみ金と供給されます。TIC800™シリーズは接吻で利用できます切りました延長引きタブはさみ金をまたは個人は形を型抜きしました。
 
Peressureの敏感な接着剤:


Peressureの敏感な接着剤はTIC™800シリーズ プロダクトのために適当ではないです。

補強:
補強は必要ではないです。

 

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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Verified Supplier
10 年数
guangdong, dongguan
ありがとうございました 2006
事業形態 :
製造業者
主な製品 :
, ,
年間総額 :
100000-160000
従業員数 :
100~150
認証レベル :
Verified Supplier
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