高周波マイクロプロセッサのTIC808A段階の変更材料
企業収益
Ziitekの会社は熱伝導性のギャップフィルター、低い融点熱インターフェイス材料、熱伝導性の絶縁体、熱的に伝導性テープの製造業者、電気でである及び熱的に伝導性インターフェイス パッドおよび熱グリースの熱誘電性プラスチック、シリコーン ゴム、シリコーンは、段階設備が整っている試験装置および強い技術的な力が付いている変更材料プロダクト、泡立つ。
TIC800Aシリーズ データ用紙(E) - REV01.pdf
TIC800Aシリーズは低い融点熱インターフェイス材料である。50℃で、TIC™800Aシリーズは始め、それにより熱抵抗を減らす熱解決および集積回路のパッケージの表面両方の顕微鏡の不規則性を柔らかくなり、流れ、満たす。TIC™800Aシリーズは室温に熱性能を減らす部品を補強しないで適用範囲が広い固体および支えがない。
TIC800Aシリーズは1,000 hours@130の℃の後で熱性能低下を示さない、または500の周期の後で、-25℃から125℃.The材料への実用温度で最低移動に終って国家を(ポンプでくみなさい)柔らかくし、十分に変えない。
TIC800Aシリーズの典型的な特性 | |||||
製品名 | TIC803A | TIC805A | TIC808A | TIC810A | テスト標準 |
色 | Ashy | Ashy | Ashy | Ashy | 視覚資料 |
合成の厚さ | 0.003" (0.076mm) | 0.005" (0.126mm) | 0.008" (0.203mm) | 0.010" (0.254mm) | |
厚さの許容 | ±0.0006」 (±0.016mm) | ±0.0008」 (±0.019mm) | ±0.0008」 (±0.019mm) | ±0.0012」 (±0.030mm) | |
密度 | 2.5g/cc | ヘリウム 比重びん | |||
仕事の温度 | -25℃~125℃ | | |||
フェーズ遷移の温度 | 50℃~60℃ | | |||
熱伝導性 | 2.5 W/mK | ASTM D5470 (変更される) | |||
熱lmpedance @ 50のpsi (345 KPa) @ 50のpsi (345 KPa) | ² /W 0.018℃ | ² /W 0.020℃ | ² /W 0.047℃ | ² /W 0.072℃ | ASTM D5470 (変更される) |
0.11℃ cm ² /W | 0.13℃ cm ² /W | 0.30℃ cm ² /W | 0.46℃ cm ² /W |
特徴:
> ²の/Wの熱抵抗0.020℃
>室温、必要な接着剤無しで自然に粘着性
>必要な脱熱器予熱無し
適用:
> 高周波マイクロプロセッサ
>ノートおよびデスクトップ パソコン
>コンピュータ サーブ
>記憶モジュール
>隠し場所の破片
> IGBTs
Ziitek文化
質:
それは最初に、総合的品質管理正しく
有効性:
有効性のために正確にそして完全に働かせなさい
サービス:
速い応答、時間通りの配達および優秀なサービス
チーム仕事:
完全なチームワーク、販売のチームを含んで、チームを、R & Dのチーム設計している、マーケティングのチーム製造のチーム、兵站学のチーム。すべては顧客のためのサービスを満たす支え、整備のためである。
FAQ
Q:データ用紙で与えられる熱伝導性テスト方法は何であるか。
:テストされるシートのすべてのデータは実際である。熱いディスクがおよびASTM D5470は熱伝導性をテストするのに利用されている。
Q:パッドはどの位であるか。
:価格は接着剤および他のようなあなたのサイズ、厚さ、量および他の条件によって、決まる。私達が厳密な価格を与えることができるように私達にこれらの要因を最初に知らせなさい。