Sep 15, 2024
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製品説明: 1. 集積回路: 集積回路はIC、破片、またはマイクロチップと言われる。小さい破片への多数の小さいトランジスターの統合は分離した電子部品を使用して回路の手動アセンブリを取り替える。集積回路は分離したトランジスターを使用して設計の代わりに標準化されたICの採用をする回路設計に大量生産の機能、信頼性およびbuilding-blockアプローチのような多くの特徴を備えている。集積回路はアナログの、デジタルおよび複雑な兆候に分類することができる(同じ破片でアナログそしてデジタル)。製造工程は製作、包装および破片の分類および製造が日付含まれている。それらはコンピュータ、携帯電話および他のデジタル電気器具を含むすべての電子機器で広く利用されている。 多くのタイプの集積回路を販売している電子部品の製造者として私達の会社。アナログ・デバイセズ、Atmel、Cypress、フェアチャイルド、IDT、マキシムもっと学ぶ
Virtex-4 LX家族24192の細胞90nmによって埋め込まれるFPGAs XC4VLX25-10FFG668C

Virtex-4 LX家族24192の細胞90nmによって埋め込まれるFPGAs XC4VLX25-10FFG668C

XC4VLX25-10FFG668C
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