仕様
モデル番号 :
SRIF0326RI
産地 :
中国/カンボジア
最低注文量 :
5個
支払条件 :
T/T,Paypal メールで受け取る
供給能力 :
100個/時間
納期 :
すべての成分が収集されてから1週間後
パッケージの詳細 :
60*40*30cmの紙箱とESD袋
材料 :
FR4 TG130 TG170 TG180
色 :
赤,緑,黒,紫,白
層 :
1-30L
サイズ :
100*200mm,1200*400mm,200*400mm
表面仕上げ :
電子プレート Ni/Au ((フラッシュゴールド/ソフトゴールド/ハードゴールド),ENIG,HASL,インマージョンチーン,OSP
パッケージ :
0201 0603 0805 2410 BGA QFN DFN
テスト :
AOI,ICT,100% 視覚検査,FT
盲目 な 経路 や 埋もれ た 経路 :
そうだ
阻力制御 :
そうだ
銅の厚さ :
8 オンス
記述

OEM ODM PCB組立板 高効率生産性 BGA とインムゴールド

 

先進的な製造設備,プロの技術,プロのエンジニアチーム,購入チーム,品質チームとよく訓練されたオペレーターは,良い&安定した品質でPCB組立製品の確認.

 

 

SMTパラメータ:

テクノロジー サーキット PCB/Flex/Metal PCB/Rigid-Flex について パラメータ 組立側 シングル/ダブル
プロセス SMT ミニサイズ 10mm × 10mm
THT 最大サイズ 410mm * 350mm
パンチ 厚さ 0.38mm ~ 6.00mm
電路内試験機能試験 ミン・チップ 0201 チップ
粘着剤,燃焼性コンフォームコーティング 音声も 0.20mm
BGA 再加工 BGAボールサイズ 0.28mm

 

 

関連する技術:

 

ポイント 能力
最短 完成板の厚さ 0.05mm
最大ボードサイズ 500mm*1200mm
レーザーで穴を掘った小穴の大きさ 0.025mm
機械的に掘り出された穴の大きさ 0.1mm
最小のトラス幅/距離 0.035mm/0.035mm
単面板/双面板の環状リング 0.075mm
ミニ内層 多層板の環状環 0.1mm
ミニ.外層 多層板の環状リング 0.1mm
ミン・コーバーレイ・ブリッジ 0.1mm
ミニ ソルダーマスク オープニング 0.15mm
ミニ コーバーレイ オープニング 0.35mm*0.35mm
単端インペダンス許容量 +/-7%
差異阻害許容量  
最大層数 12L
材料の種類 PI,キャプテン
材料のブランド シェンギ,タイフレクス,ティンフレクス,ITEQ,オールスター,パナソニック,デュポン,ジュージアン
硬化材料の種類 FR4,PI,PET,鋼,AI,粘着テープ,ナイロン
カバーレイの厚さ 12.5um/25um/50um
表面塗装 ENIG,ENEPIG,OSP,ゴールドプラチング,ゴールドプラチング+ENIG,ゴールドプラチング+OSP,Imm シルバー,Imm チン,チンプラチング

 

特殊技術に関与する

◆IC プログラミング

◆ BGA の 改造

◆ 機内チップ/COB

◆ エウテキス 溶接

◆ 自動 粘着 する

◆ 形状 に 合致 する 塗装

Suntek 電子PCBA 工場 合体コーティングサービス付きPCBA

 

総流量表:

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サントークグループは,PCB/FPC組み立て,ケーブル組み立て,ミックス技術組み立て,ボックスビルディングのワンストップソリューションを備えた EMS分野の主要なサプライヤーです.
サンテック・エレクトロニクス株式会社 (Suntek Electronics Co., Ltd) は,中国の湖南省にある主要施設です.
BLSuntek Electronics Co., Ltdは,カンボジアのカンダル州に位置する新しい施設として,ISO9001:2015ISO13485:2016IATF16949:2016とULE476377認定. 私たちは世界中の顧客に競争力のある価格で合格した製品を供給します.

 

 

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