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半自動レーザー切削機 太陽光発電の高精度切断機
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半自動レーザー切削機 太陽光発電の高精度切断機
仕様
モデル番号 :
YHC-30
産地 :
中国
最低注文量 :
1
記述

 

半自動レーザー切削機 太陽光発電の高精度切断機

技術仕様:


適用:

 

太陽光半導体シリコンウエファー,セラミックウエファー,その他の繊細な材料を正確に切断し,切断するために設計され,高度な精度と表面への最小限の損傷を保証します半導体と太陽光発電の様々な先進的な製造プロセスに最適化

これは半自動太陽電池切断機先進的なレーザー技術を統合して高精度な書き込み(≤0.02mm精度) の光伏の製造用である.太陽光パネル生産ライン, 私たちのレーザー切断機シリコンウエファー (125-210mm),セラミック基板,そして特殊なセルを扱います


特徴:

    1. 太陽光パネル生産ライン 準備済み: 産業製造システムとシームレスに統合できます.

    2. 極めて 正確 な 書き方: 1064nmファイバーレーザー (m2 <1.3) を使って,0.03mmのカーフ幅に達する.

    3. 半自動操作: 自動レーザー制御と手動式ロードの柔軟性を組み合わせます.

    4. 生産級耐久性:空気冷却による保守で使用寿命 ≥100,000時間

    5. エネルギー効率の良い設計:持続可能な運用のために1,000W以上の消費.

 

仕様:

 

仕様 記述
奉仕 生活 ≥10万時間
エネルギー消費 ≤ 1000W
電気光学変換効率 ≥ 35%
レーザー出力モード 基本モード
電力安定性 ≤ 3%
保証期間 ≥1年
設備の大きさ 1300mm * 760mm * 1350mm
機器の重量 600kg

 

技術パラメータ:

 

パラメータ 仕様
レーザー源 1064nmファイバーレーザー
ビーム 品質 m2 < 13
作業台のストローク 700mm × 400mm
最大の書き込み速度 600mm/s
精密 な 書き方 ≤0.02mm
冷却システム 空気冷却
書き込み幅 ≤0.03mm
書き方 の 構造 二重ステーションの書き込み
書くテーブル グラステーブル
効率 を 削減 する <1500pcs/h
積載用トレイ数 2 pcs/ダブルステーション積載
セルサイズ 125/156/166/182/210mm 全細胞,非標準細胞,米粒細胞,欠けている角細胞
圧縮空気 0.5-0.8MPa
入力電圧 220VAC/50HZ
機械の電力消費量 1000W

 

環境要件:

 

特徴 記述
労働環境 清潔 で 塵 の ない
温度 5~30°C
湿度 <75%
ワークショップ エアコン
設置エリア 強い変化や磁気源がない

 

私たちのサービス:

半自動レーザー切削機 太陽光発電の高精度切断機

私達 に つい て
半自動レーザー切削機 太陽光発電の高精度切断機
ヨーハソーラー (Yoha Solar) は,シリアル光電自動化機器の研究,開発,製造,販売,販売後のサービスに専念するハイテク企業です.
15歳以上太陽光 発電 に 携わっ た 長年
300以上 世界 規模 で の 顧客
半自動レーザー切削機 太陽光発電の高精度切断機

当社は主に太陽光発電産業にサービスを提供し,独自の輸入輸出権を保有しています.我々は独立したR&D機器の範囲を開発しました.

メインマシン:ファイバーレーザー切断機
太陽電池の分類機
太陽電池 IV テスト
EL 欠陥テスト
ELとAOIの外観テスト
ソーラーパネル生産ライン
他の補助機械

 

 

 

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製品詳細
モデル番号 :
YHC-30
産地 :
中国
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半自動レーザー切削機 太陽光発電の高精度切断機
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Yoha （Wuhan） New Energy Technology Co., Ltd.

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2 年数
ありがとうございました 2014
主な製品 :
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年間総額 :
5000000-10000000
従業員数 :
20~50
認証レベル :
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