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高速シニックテック 3D SPI InSPIre 630 溶接パスタ検査機メーカー

仕様

モデル番号 :

INSPIre 630 について

産地 :

中国

最低注文量 :

支払条件 :

T/T

供給能力 :

生産能力は月50台

配達時間 :

15-18

パッケージの詳細 :

バキュームパックと木箱パック

名前 :

SMTSPI マシン

供給者 :

HXT

製品名 :

シニックテック SMT 3D SPI

最高板サイズ :

630mm × 550mm

使用 :

SMD LED SMT

適用する :

SMT PCBアセンブリ生産ライン

記述

自動 SMT オンラインはんだペースト検査機Sinicktek 3D SPI S8080 PCB 組立 SMD はんだ付けテスト製造ライン用

高速シニックテック 3D SPI InSPIre 630 溶接パスタ検査機メーカー

製品仕様

パラメータ
テクノロジープラットフォーム	タイプ B/C シングルレール	Type-B/C ダブルレール	Type-B/C プラス
シリーズ	SHero/Ultra	S/Hero/Ultra	1.2 m/1.5 m
モデル	S8080 /S2020/Hero/Ultra	S8080D /S2020D/HeroD/UltraD	L1200 /DL1200 /DL1500
測定原理	3D 白色光 PSLM PMP（プログラマブル空間光変調、位相測定プロファイル）
測定	体積,面積,高さ, XY オフセット、形状
不良タイプの検出	印刷の欠落、不十分な錫、過剰な錫、ブリッジ、オフセット、形状不良、表面汚染
レンズ解像度	4.5um/5um/6um/8um/10um/12um/15um/16um/18um/20um（異なるカメラモデルに対応可能）
精度	XY （解像度）:10um
再現性	高さ:≤1um （4 シグマ）;体積/面積:<1%（4 シグマ）;
ゲージ R&R	<<10%
検査速度	0.35 秒/FOV -0.5 秒/FOV （実際の構成によって異なります）
検査ヘッドの品質	標準 1、マッチング 2、3
マークポイント検出時間	0.3秒/個
最大測定ヘッド	±550um （±1200um オプション）
PCB ワープの最大測定高さ	±5mm
最小パッド間隔	100um -LRB-ベースパッド高さ 150um） 80um/100um/150um/200um （実際の構成によって異なります）
最小要素	01005/03015/008004（オプション）	01005/03015/008004（オプション）	0201
最大積載 PCB サイズ（X*Y）	450x450mm（B）大型プラットフォーム 630x550mm （InSPIre 630）	450x310+450x310（B） 470x310+470x310（C） 630x310+630x310（（大型デスクトップ）	1200X650MM （測定可能範囲 1200x650mm シングルセグメント） 600x2x650mm （測定範囲 1200x550mm 2 セグメント）
コンベア設定	フロント軌道（バック軌道オプション）	1 フロント軌道、 2,3,4 ダイナミック軌道	フロント軌道（バック軌道オプション）
PCB 転送方向	左から右または右から左
コンベア幅調整	手動 & 自動
SPC/エンジニアリング統計	ヒストグラム；Xbar-R チャート；Xbar-S チャート；CP&CPK；%ゲージ再現性データ；SPI 日次/週次/月次レポート
Gerber & CAD データインポート	Gerber 形式をサポート（274x,274d）、手動ティーチモデル）；CAD X/Y,部品番号,パッケージタイプ入力）
オペレーティングシステムサポート	Windows 10 Professional （64 ビット）
機器寸法と重量	W1000xD1150xH1530（B）、965Kg W1000xD1174xH1550（C）、985Kg	W1000xD1350xH1530（B）、1200Kg W1000xD1350xH1550（C）、1220Kg	W1730xD1420xH1530mm（シングルセグメント）、1630Kg W1900xD1320xH1480mm（2 セグメント）、1250Kg W2030xD1320xH1480（1500）、1450Kg
オプション	1 人がより多くのマシンを制御,NetworkSPC（ソフトウェアのみ）、 1D / 2D バーコードスキャナー、アウトラインプログラミングソフトウェア、 UPS 無停電電源

コアテクノロジーと機能

プログラマブル構造格子 PMP イメージング技術の原理

位相変調プロファイロメトリー（PMP）を使用して、精密印刷でのはんだペーストの3D測定を実現します。

RGB チューンアクティブトリコロール、2D 光源

高速シニックテック 3D SPI InSPIre 630 溶接パスタ検査機メーカー

特許取得済みの RGB チューン機能は、赤、緑、青の原色写真を単独で撮影し、独自のカラーフィルタリングアルゴリズムと組み合わせることにより、ブリッジの誤計算と相対的なデータ不確実性の問題を解決し、同時に 2D/3D 測定を提供します。カラーはんだペースト画像と 2D 光源を使用することで、ペーストの赤色光角度によって引き起こされる RGB 色の歪みを効果的に回避できます。さまざまな基板色の RGB デバッグの汎用性により、機器の再現性精度（高さ、体積、面積）が大幅に向上します。

高精度統合制御プラットフォーム

高速シニックテック 3D SPI InSPIre 630 溶接パスタ検査機メーカー

高強度鋼構造、高精度研削ボールねじ付き標準サーボモーター、ガイドレール、高速、スムーズな動き。選択されたリニアモーターと高精度グレーティングルーラーを使用して、03015 素子の超精密かつ高速のはんだペーストを測定でき、再現精度は 1um に達します。

三点写真機能

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SMT 生産ラインで、前方の Aoi や後方の Aoi など、さまざまな試験装置と連携して、クローズドループ、品質管理システムを形成し、ERP などの品質管理システムにデータを同期できます。

MES インテリジェント製造アクセス機能

高速シニックテック 3D SPI InSPIre 630 溶接パスタ検査機メーカー

SINICTEK は、さまざまなデータ形式ポートを開発し、SPI システムを通じて、シンプル、高速、正確なデータ転送をクライアントの MES システムに実現しました。

5 分間のプログラミングとワンクリック操作

高速シニックテック 3D SPI InSPIre 630 溶接パスタ検査機メーカー

Gerber モジュールとフレンドリーなプログラミングインターフェースをインポートすることで、あらゆるレベルのエンジニアが独立して、迅速かつ正確にプログラムできます。オペレーター向けに設計されたワンボタン操作により、トレーニングの負担も大幅に軽減されます。

超高密度はんだペースト分野における 3D SPI の応用

高速シニックテック 3D SPI InSPIre 630 溶接パスタ検査機メーカー

Miniled、MicroLED は小さな LED ランプで、単一ボード上の小さな LED の数は 100 万個以上のパッドに達する可能性があります。MiniLED の単一ユニットサイズは約 100 ～ 200 μm で、MicroLED の単一ユニットサイズは 50 μm になる可能性があります。したがって、超高密度製品に使用される 3DSPI 装置は、業界最高の構成、特に大理石プラットフォーム、リニアモーター、グレーティングルーラーを使用して、小型パッドの移動精度を確保しています。1.8 μm の解像度を持つ最先端のテレセントリックレンズを使用し、Gerber 変換、Load Job、アルゴリズム、データ保存、クエリを最適化することにより、検出の精度、速度、効率が大幅に向上します。

アプリケーション:

高速シニックテック 3D SPI InSPIre 630 溶接パスタ検査機メーカー

エレクトロニクス製造、家電製品、自動車エレクトロニクス、通信機器、航空宇宙、医療機器、LED ランプ、コンピューターおよび周辺機器、スマートホーム、スマートロジスティクス、小型および高出力比電子デバイスで広く使用されています。

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Shenzhen Hongxinteng Technology Co., Ltd.

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