Sep 15, 2024
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製品説明: HASL/ENIG/OSPの表面FR4の多層印刷配線基板アセンブリ製造業者 詳細仕様: 層 1~20の層 材料 FR-4のアルミニウムの、銅の基盤 板厚さ 0.3mm~4mm 銅の厚さ 0.5~4oz 表面処理 HASL LF/ENIG/OSP等。 Soldmask及びシルクスクリーン 緑/青/黒く/白く/黄色等。 品質規格 IPCのクラス2の100%のEテスト 証明書 TS16949、ISO9001、UL、RoHS どんなKAZ回路があなたのためにすることができるか: PCB及びPCBAの設計 PCBの製造(プロトタイプ、中小、大量生産) 部品の調達 PCB Assembly/SMT/DIP PCB/PCBAの完全な引用語句を得るためには、plsは次として情報を提供する: PCBの詳細仕様を含むGerberファイル、 BOMのリスト(よりよくとfomartを勝りなさい) (このPCBAをもっと学ぶ
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