仕様
モデル番号 :
KAZA-B-100
原産地 :
中国
MOQ :
1 ユニット
支払の言葉 :
T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram、L/C、D/A
供給の能力 :
2000 の M2/月
受渡し時間 :
3-14 幾日
包装の細部 :
真空包装
記述

HDI印刷回路板のプロトタイプと大量生産メーカーPCB組立サービス

 

 

 

1特徴

 

1ワンストップOEMサービス 中国シェンゼンで製造

2ゲルバーファイルと顧客からのBOMリストによって製造

3FR4素材,94V0規格を満たす

4SMT,DIP技術サポート

5. 鉛のないHASL,環境保護

6UL,CE,ROHS対応

7DHL,UPS,TNT,EMSまたは顧客の要求によって送料

 

 

 

 

 

2. PCB技術能力

 

SMT 位置精度:20mm
部品のサイズ:0.4×0.2mm ((01005) ¥130×79mm フリップチップ QFP BGA POP
部品の最大高さ:25mm
最大PCBサイズ:680×500mm
PCB の最小サイズ:制限なし
PCBの厚さ:0.3から6mm
PCB 重量:3kg
ウォーブソルダー 最大PCB幅:450mm
PCB 幅最小限:制限なし
部品の高さ:上 120mm/ボット 15mm
スウェットソルダー 金属類:部品,全部品,インレイ,バイステップ
金属材料:銅,アルミニウム
表面塗装:塗装 Au,塗装スライバー,塗装 Sn
空気膀?? 率:20%未満
プレスフィット 圧力範囲:0〜50KN
最大PCBサイズ800×600mm
テスト ICT,探査機飛行,燃焼,機能テスト,温度サイクル

 

 

 

HDI印刷回路板マイクロバイアまたはμvia PCBとしても知られるPCBは,高密度の相互接続と小型化された電子部品を可能にする先進的なPCB技術です.

 

主要な特徴と機能HDI印刷回路板その中には:

ミニチュア化と密度の増加:
HDI PCBより小さく,距離が狭い vias と vias を特徴付け,より高い相互接続密度を可能にします.
よりコンパクトでスペースを節約する電子機器や部品を 設計することが可能になります


マイクロビアと積み重ねたビア:
HDI PCBマイクロビヤはPCBの異なる層をつなぐために使われる レーザーで穴を掘る小さな穴です
縦に複数のバイアスが積み重なっている場合,相互接続密度をさらに増加させることができます.


多層構造:
HDI PCB伝統的なPCBよりも層数が多く,通常4~10層以上あります
層の数が増えるため,より複雑なルーティングとコンポーネント間の接続が可能です.


先進的な材料とプロセス
HDI PCB通常,薄い銅製の薄膜,高性能のラミネート,そして先進的な塗装技術などの特殊な材料を使用します.
これらの材料とプロセスは より小さく より信頼性が高く より高性能なインターコネクションの作成を可能にします


電気性能の向上:
信号経路が短くなり,信号の容量も狭くなり,HDI PCB信号の整合性を改善し,クロスストークを削減し,より高速なデータ送信を含む電気性能を改善するのに役立ちます.


信頼性と製造能力:
HDI PCB高い信頼性のために設計され 熱管理の改善や機械安定性の向上などの特徴があります
高密度PCBの製造プロセスは,レーザードリリングや高度な塗装技術など,専門機器と専門知識が必要です.


HDI プリント回路板応用には,以下が含まれます.

スマートフォン,タブレット,その他 モバイル デバイス

ウェアラブル電子機器とIoT (モノのインターネット) デバイス

自動車用電子機器と高度な運転支援システム (ADAS)

高速コンピューティングと電信機器

軍用および航空宇宙の電子機器

医療機器と機器

 

電子製品やシステムの小型化,機能強化,性能向上への継続的な需要は,HDI PCB技術の採用を促しています.

 

 

2. PCB 画像

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ShenZhen KaiZhuo Electronic Technology Co.,Ltd

Verified Supplier
9 年数
guangdong, shenzhen
ありがとうございました 2007
事業形態 :
製造業者
主な製品 :
, ,
年間総額 :
8,800,000-11,000,000
従業員数 :
300~350
認証レベル :
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