1.金をめっきするENIG/OSP/の導入1つの層FPC Latop/PDA/LCMのための多層PCB板
Categary | PCB |
層 | 1L |
表面処理 | OSP/Platingの金 |
銅の厚さ | 0.1-0.2mm |
Silkcreen | 白い |
品質規格 | IPCのクラス2の100%のEテスト |
証明書 | TS16949、ISO9001、UL、RoHS |
2. シンセンKAZ回路Coについての短い導入。株式会社.
短い導入
シンセンKAZ回路Co.、株式会社は2007年に造るPCBおよびPCBAの顧客用製造業者だった。私達は高精度の単一、両面、多層印刷配線基板およびamnufactureを含むhightech企業である金属の基質のサーキット ボードの生産の、販売、サービス等作り出す。
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3. 金をめっきするENIGOSP 1つの層FPC LatopPDA LCMのための多層PCB板