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薄膜のコータ、Auの金の伝導性のフィルムの沈殿を放出させるPVDのニッケルおよび銅
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仕様
型式番号 :
RTAS
原産地 :
中国
MOQ :
1 セット
支払の言葉 :
L / C、T / T
供給の能力 :
毎月10セット
受渡し時間 :
10から12週
包装の細部 :
標準を、長距離の海洋/空気および内陸の交通機関のための新たな問題/カートン、適したで詰められるために輸出して下さい。
テクノロジー :
、PVDの放出させる沈殿放出させる、DCのマグネトロンPVDの真空メッキ
アプリケーション :
伝導性のフィルムの沈殿、耐食性のフィルムのコーティング
プロパティ :
強く、大量の設計機械
放出させるターゲット :
NI、Cr、CU、Au、Ag、Ta、チタニウム、SS、Al等の純粋な金属
工場位置 :
上海都市、中国
世界的なサービス :
ポーランド-ヨーロッパ;イラン西のアジア及び中東、トルコ、インド、メキシコ南アメリカ
訓練サービス :
機械動作、維持、コーティング プロセス調理法、プログラム
保証 :
限定保証機械の自由な、一生の1年
OEM & ODM :
利用できる、私達は注文仕立ての設計および製作を支える
記述

PVD DCスパッタ法による回路基板導電性薄膜成膜、銅めっき、Auスパッタ成膜

------大容量、柔軟なモジュール設計、精密な製造。


技術的な利点:


DPC-RTAS1215+ スパッタリング システムは、元の ASC1215 モデルのアップグレード バージョンであり、最新のシステムにはいくつかの利点があります。

より効率的なプロセス:
1.反転治具設計により両面塗装が可能
2. 複数のソース用に最大 8 つの標準平面カソード フランジ
3. 1 サイクルあたり最大 2.2 ㎡のセラミックチップを処理できる大容量
4.完全自動化、PLC +タッチスクリーン、ワンタッチ制御システム

より低い生産コスト:
1. 2つの磁気懸濁液分子ポンプを装備し、起動時間が速く、メンテナンスが無料です。
2.最大暖房能力;
3. 最大 8 つのアーク ソースと 4 つのスパッタリング カソードを使用して最適なスペースを確保するためのチャンバーの八角形形状により、コーティングの高速堆積が可能

DPC プロセス - Direct Plating Copper は、電子産業で LED や半導体に適用される高度なコーティング技術です。典型的なアプリケーションの 1 つは、セラミック放射基板です。PVD 真空スパッタリング技術による AlN 基板である酸化アルミニウム (Al2O3) への銅導電膜の堆積には、従来の製造方法と比較して、DBC LTCC HTCC の製造コストがはるかに低いという大きな利点があります。


Royal Technology のチームはお客様と協力して、PVD スパッタリング技術をうまく適用した DPC プロセスを開発しました。

DPC のアプリケーション:
HBLED
太陽光集光セル用基板
車載モーター制御を含むパワー半導体パッケージング
ハイブリッドおよび電気自動車の電源管理エレクトロニクス
RF用パッケージ
電子レンジ機器

技術仕様

説明 DPC-RTAS1215+
チャンバー高さ (mm) 1500
チャンバー径 (mm) φ1200
スパッタリング陰極取付フランジ 4
イオン源取り付けフランジ 1
アーク陰極取付フランジ 8
サテライト (mm) 16×Φ150
パルスバイアス電力 (KW) 36
スパッタリング電力 (KW) DC36＋MF36
アーク力（KW） 8×5
イオン源電力 (KW) 5
加熱力 (KW) 36
有効塗工高さ(mm) 1020
磁気浮遊分子ポンプ 2×3300L/S
ルーツポンプ 1×1000m³/時
ロータリーベーンポンプ 1×300m³/時
保持ポンプ 1×60m³/時
容量 2.2㎡
設置面積 ( L x W x H) mm 4200*6000*3500

HMI + タッチスクリーン操作システム

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詳細な仕様については、お問い合わせください。Royal Technology は、トータル コーティング ソリューションを提供できることを光栄に思います。

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製品詳細
型式番号 :
RTAS
原産地 :
中国
MOQ :
1 セット
支払の言葉 :
L / C、T / T
供給の能力 :
毎月10セット
受渡し時間 :
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SHANGHAI ROYAL TECHNOLOGY INC.

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8 年数
ありがとうございました 2006
事業形態 :
Manufacturer, Importer, Exporter
主な製品 :
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従業員数 :
10~49
認証レベル :
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