Sep 15, 2024
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製品説明: 2oz銅とのFR-4で造られる厚いPCB 2.4mmのサーキット ボードの二重層PCB板 （プリント回路板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである） 1.1概説 これはマイクロSATAのキャリア板の適用のためのTg 150°Cとタイプの2つのozの倍PCB味方したFR-4基質で造られるである。それは緑のはんだのマスク（Taiyo）およびパッドの液浸の金（4マイクロインチの金）の白いシルクスクリーン（Taiyo）と2.4 mm厚い。基材は単一PCBを供給するITEQからある。それらはGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとに製造される。それぞれ20のパネルは郵送物のために詰まる。 1.2特徴および利点 1. 非常に低湿の吸収およびよりよいCAFの抵抗の中間Tgの基質; 2. 液浸の金にサーキット ボードの高いsolderabiliもっと学ぶ
2oz銅とのFR-4で造られる厚いPCB 2.4mmのサーキット ボードの二重層PCB板

2oz銅とのFR-4で造られる厚いPCB 2.4mmのサーキット ボードの二重層PCB板
BIC-464.V1.0
中国
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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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