高周波の信頼性と性能の需要は 増え続けています ワングリングのWL-CT338 PCBはこの要求を満たすために特別に設計されたこの記事では,WL-CT338の複雑な詳細を詳しく説明し,その構成,特性,用途,そして競合材料に対する利点に注目します.

1WL-CT338への紹介

WL-CT338 PCBは有機ポリマーセラミックファイバーグラスで覆われた銅層ラミネートで作られた洗練された製品です.熱固性 樹脂 に 基づく 構造 は 炭化水素 樹脂 から 細かく 構成 さ れ て い ます高周波アプリケーションにとって不可欠な低負荷性能を達成するために協力するこのPCBの設計は,FR4材料に使用されるものと同じ処理技術を促進します伝統的なPTFE材料の使いやすい代替品です

組成 と 特徴

WL-CT338の介電層は,炭化水素樹脂と複合陶器を組み合わせ,以下のものを保証する.

- 低損失: 信号の劣化を軽減する高周波設計に理想的です
 

- 高温耐性:ガラスの移行温度 (Tg) が280°C以上であるため,熱安定性が不可欠な環境に適しています.
 

- 温度安定性: 変異する温度でも一貫した性能を保証する 安定した電解常数温度係数を示します.

2主要な特徴

ダイレクトリック特性

WL-CT338は 印象的な介電特性を持っています

- ダイレクトリ常数: 10 GHz と 23°C で 3.38 で,信号速度と損失の間の優れたバランスを提供します.
 

- 分散因子: 10 GHz で 0.0029 の低分散因子は,高周波アプリケーションでエネルギー損失を最小限に抑える.

熱管理

効率的な熱管理は電子設計において極めて重要です.

- 熱伝導性: 0.7 W/MK の熱伝導性評価は,敏感な部品を保護する効率的な熱散を保証します.
 

- 低熱膨張:X軸 (14ppm/°C),Y軸 (16ppm/°C),Z軸 (50ppm/°C) でマッチされた銅CTE (熱膨張係数) は構造の整合性と信頼性を促進します.

耐湿性

湿度吸収率は0.04%で,WL-CT338は湿った環境に耐えるように設計されており,電気性能と長寿を維持しています.

3PCB 製造 詳細

堅牢な2層硬いPCBスタックアップを備えています

- 銅層: WL-CT338電解材料の0.762mm (30ml) 層をサンドイッチする2つの35μmの銅層.
 

- 尺寸:板の尺寸は68.5mm × 108.3mm で,仕上がりの厚さは0.6mmです.
 

- 痕跡と穴の仕様: 4/6ミリメートル最小の痕跡/スペースと0.3ミリの最小の穴の大きさで設計され,さまざまな部品タイプに対応します.

表面加工と品質保証

表面の仕上げは浸透銀塗料により達成され,緑色の溶接マスクと白いシルクスクリーンで補完され,可視性が向上します.各PCBは出荷前に厳格な100%電気テストを受けます,すべてのユニットが高い品質基準を満たしていることを保証します.

4申請について

WL-CT338 PCBは,様々な産業にわたるアプリケーションで,汎用性があります:

- 通信:信号の整合性が重要な基地局アンテナや衛星通信システムに最適です.
 

- 自動車:レーダー,センサー,ナビゲーションシステムで使用され,自動車技術の進歩に貢献しています.
 

- RF技術:高周波シナリオで信頼性の高い動作を保証するパワーアンプとRFデバイスをサポートします.
 

- WIMAXと分散アンテナ: 接続性とパフォーマンスを向上させる現代的な無線通信システムに適しています.

5なぜWL-CT338を選んだのか?

WL-CT338 PCBは単なる製品ではなく,品質,性能,革新へのコミットメントを表しています.この PCBを選択することで,製造業者は以下のような利点を得ることができます.

- 加工の容易さ FR4素材に似た加工技術により設計と生産が簡素化されます
 

- 安定した性能: 介電性特性の高い安定性により,要求の高いアプリケーションで信頼性の高い機能が保証されます.
 

- 世界規模での利用可能性: WL-CT338は世界中に利用可能で,さまざまなプロジェクトに利用可能になります.

結論

簡単に言うと,WL-CT338PCBは 高周波設計のための最先端のソリューションで, 堅牢な構造と先進的な材料を組み合わせています.応用に多用性があるテクノロジーの進歩が進むにつれ, 電子機器の設計を向上させたいエンジニアや製造業者にとって,WL-CT338は間違いなく高周波回路の未来を形作る上で重要な役割を果たします.