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液浸の金が付いている高いTgのプリント回路FR4 PCB板
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仕様
型式番号 :
BIC-501.V1.0
原産地 :
中国
MOQ :
1PCS
支払の言葉 :
T/T
供給の能力 :
1ヶ月あたりの5000PCS
受渡し時間 :
8-9仕事日
包装の細部 :
真空bags+Cartons
記述

 

高いTg Printed Circuit Board （1.6mm TU-872 SLK Sp （Low DK FR-4）のPCB） Built With Immersion Gold

（印刷されたCircuit Boardsは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）

 

短い導入

これはTU-872 SLK Sp材料で造られるタイプの低いDK/DF FR-4 PCBである。それは1ozと銅4つの層で各層、コーティングの液浸の金および緑のはんだのマスクなされる。最終的な終了する厚さは1.6mm +/- 10%である。パネルは16部分から成っている。

 

典型的な適用

1. 無線周波数

2. バックパネル、高性能コンピューティング

3. ライン・カード、貯蔵

4. サーバー、Telecomの基地局

5. オフィスのルーター

 

液浸の金が付いている高いTgのプリント回路FR4 PCB板

 

PCBの指定

項目 記述 条件 実際 結果
1. 積層物 物質的なタイプ FR-4 TU-872 SLK Sp FR-4 TU-872 SLK Sp ACC
Tg 170℃ 170℃ ACC
製造者 TU TU ACC
厚さ 1.6±10% mm 1.61-1.62mm ACC
2.Plating厚さ 穴の壁 ≥25のµm 26.51µm ACC
外の銅 35µm 40.21µm ACC
内部の銅 30µm 31.15µm ACC
3.Solderマスク 物質的なタイプ Kuangshun Kuangshun ACC
色 緑 緑 ACC
剛性率（鉛筆テスト） ≥4Hまたはそれ以上に 5H ACC
S/Mの厚さ ≥10のµm 19.55µm ACC
位置 両側 両側 ACC
4. 構成の印 物質的なタイプ TAIYO/IJR-4000 MW300 IJR-4000 MW300 ACC
色 白い 白い ACC
位置 C/S、S/S C/S、S/S ACC
5. Peelableのはんだのマスク 物質的なタイプ      
厚さ      
位置      
6. 同一証明 ULの印 YES YES ACC
日付コード WWYY 0421 ACC
印の位置 はんだの側面 はんだの側面 ACC
7. 表面の終わり 方法 液浸の金 液浸の金 ACC
錫の厚さ      
ニッケルの厚さ 3-6µm 5.27µm ACC
金の厚さ 0.05µm 0.065µm ACC
8. Normativeness RoHS 指導的な2015/863/EU わかりました ACC
REACH 指令1907年の/2006 わかりました ACC
9.Annular Ring Min. Line Width （ミル） 7mil 6.8mil ACC
Min. Spacing （ミル） 6mil 6.2mil ACC
10.V溝 角度 30±5º 30º ACC
残りの厚さ 0.4±0.1mm 0.38mm ACC
11. 斜角が付くこと 角度      
高さ      
12. 機能 電気テスト 100% PASS 100% PASS ACC
13. 出現 IPCのクラスのレベル IPC-A-600J &6012Dのクラス2 IPC-A-600J &6012Dのクラス2 ACC
目視検差 IPC-A-600J &6012Dのクラス2 IPC-A-600J &6012Dのクラス2 ACC
ゆがみおよびTwist ≦0.7% 0.32% ACC
14. 信頼度試験 テープ テスト 皮無し わかりました ACC
支払能力があるテスト 皮無し わかりました ACC
Solderabilityテスト 265 ±5℃ わかりました ACC
熱耐久度テスト 288 ±5℃ わかりました ACC
イオンの汚染テスト ≦ 1.56 µg/cの㎡ 0.58µg/c㎡ ACC

 

高いTg PCB

樹脂システムの熱特性は°C.に常に表現されるガラス転移点（Tg）によって特徴付けられる。最も一般的な特性は熱拡張である。拡張を対温度測定するとき、私達は続く映像に示すようにカーブを得てもいい。Tgは拡張のカーブの平らで、急な部分のタンジェントの交差によって定められる。ガラス転移点の下で、エポキシ樹脂は堅く、ガラス状である。ガラス転移点は超過するとき、柔らかく、ゴムのような状態に変わる。

 

最も一般的なタイプのエポキシ樹脂（FR-4等級）のために、ガラス転移点は範囲115-130°Cにある、従って板がはんだ付けされるとき、ガラス転移点は容易に超過する。板はZ軸線の方向で拡大し、穴の壁の銅に重点を置く。エポキシ樹脂の拡張はTgを超過するとき銅のそれより大きい約15から20倍。これは穴めっきによって、および穴の壁、より大きい危険のまわりでより多くの樹脂を割れる壁のある特定の危険意味する。ガラス転移点の下で、エポキシ間の拡張の比率および銅はたった3回、そうここに割れる危険である僅かである。

 

一般的な板のTgは130の摂氏度の上に170の摂氏度が、中型Tg約大きいより150の摂氏度より大きい、高いTg一般にある。

Tgの≥ 170の° Cが付いているPCB板は通常高いTg PCBsと呼ばれる。

 

Houseの部分的なHigh Tg Material

材料 Tg （℃） 製造業者
S1000-2M 180 Shengyi
TU-768 170 TU
TU-872 SLK Sp 170 TU
TU-883 170 TU
IT-180ATC 175 ITEQ
KB-6167F 170 KB
M6 185 松下電器産業
Κ 438 280 ロジャース
RO4350B 280 ロジャース
RO4003C 280 ロジャース
RO4730G3 280 ロジャース
RO4360G2 280 ロジャース

 

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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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5 年数
guangdong, shenzhen
ありがとうございました 2003
事業形態 :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller
主な製品 :
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年間総額 :
10 million-18 million
従業員数 :
350~450
認証レベル :
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