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CLTE-XT ロジャース PCB ボード セラミック充填織ガラス強化 PTFE サーキット ボード 25mil
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仕様
モデル番号 :
BIC-209.V1.0
原産地 :
中国
最小注文数量 :
1個
支払い条件 :
T/T
供給能力 :
1 か月あたりの 5000pcs
納期 :
8-9営業日
パッケージの詳細 :
真空バッグ+カートン
基材 :
CLTE-XT 1.016mm
層数 :
2層
基板サイズ :
65mm×150mm＝1枚
PCBの厚さ :
1.2mm±0.12
銅の重量 :
1オンス
表面仕上げ :
イマージョンゴールド
記述

Rogers CLTE-XT 高周波 PCB9.4mil 25mil 40mil 59mil セラミック充填織ガラス強化 PTFE 回路基板

(プリント基板はカスタムメイドの製品です。写真とパラメータは参考用です)。

概要

CLTE-XT ラミネートは、PTFE、織られたガラス繊維強化材、および微細分散セラミック フィラーの複合材であり、良好な寸法安定性を維持しながら損失正接を増加させ、優れた熱信頼性と電気的性能を提供することを目的としています。

機能と利点

1. X 軸と Y 軸の熱膨張係数が一致する銅

2. 20 ppm/°C の低い Z 方向 CTE

3. 10 GHz で 0.0010 の低い散逸率により、寸法安定性を犠牲にすることなく回路損失を低減

4. 最も厳しい誘電率公差 (+/- .03) と温度変化による DK 安定性

5. メッキスルーホールの高信頼性

6. 0.02% 低吸湿

7. 多数の NASA ガス放出値。

8. 0.56 W/m/Kの高い熱伝導率

当社の PCB 機能 (CLTE-XT ラミネート)

パラメータ 価値
レイヤー数 1-32
基板材料 RO4350B、RO4003C、RO4730G3、RO4360G2、RO4533、RO4534、RO4535、RO4835、RO3003、RO3006、RO3010、RO3035、RO3203、RO3210;RT/Duriod 5880;RT/デュリオド 5870、RT/デュリオド 6002、RT/デュロイド 6010、RT/デュロイド 6035HTC;RT/デュロイド 5880LZ;TMM3、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i、TMM13i、カッパ 438;TLF-35;RF-35TC、RF-60A、RF-60TC、RF-35A2、RF-45、RF-10、TRF-45;TLX-0、TLX-6、TLX-7、TLX-8;TLX-9、TLY-3、TLY-5、TLY-5Z;PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94、DK3.0、DK3.2、DK3.38、DK3.5、DK4.0、DK4.4、DK6.15、DK10.2);AD250C、AD255C、AD300D、AD350A、AD450、AD600、AD1000、TC350;TC600;ディクラッド 880、ディクラッド 870、ディクラッド 527;IsoClad 917;CLTE、CLTE-XT、CLTE-AT、CLTE-MW;ネルコ N4000、N9350、N9240;SCGA-500 GF220、SCGA-500 GF255、SCGA-500 GF265、SCGA-500 GF300;FR-4 (高 Tg S1000-2M、TU-872 SLK、TU-768、IT-180A など)、FR-4 高 CTI>600V;ポリイミド、PET;メタルコアなど
最大サイズ 飛行試験: 900*600mm、治具試験 460*380mm、試験なし 1100*600mm
基板外形公差 ±0.0059" (0.15mm)
プリント基板の厚さ 0.0157" - 0.3937" (0.40mm--10.00mm)
厚さの公差(T≥0.8mm) ±8%
板厚公差(t＜0.8mm) ±10%
絶縁層の厚さ 0.00295インチ～0.1969インチ (0.075mm～5.00mm)
最小トラック 0.003" (0.075mm)
最小スペース 0.003" (0.075mm)
外側の銅の厚さ 35µm～350µm (1oz～10oz)
内部の銅の厚さ 17µm～350µm (0.5oz～10oz)
ドリル穴（機械） 0.0079インチ～0.25インチ (0.2mm～6.35mm)
仕上げ穴（機械） 0.0039"-0.248" (0.10mm--6.30mm)
直径公差（機械） 0.00295" (0.075mm)
登録（機械） 0.00197" (0.05mm)
アスペクト比 12:1
はんだマスクの種類 LPI
最小ソルダーマスク ブリッジ 0.00315" (0.08mm)
最小はんだマスク クリアランス 0.00197" (0.05mm)
プラグビア径 0.0098" - 0.0236" (0.25mm--0.60mm)
インピーダンス制御公差 ±10%
表面仕上げ HASL、HASL LF、ENIG、浸漬スズ、浸漬銀、OSP、ゴールドフィンガー、純金メッキなど

HASL、Sn、Ag、Ni/Au、OSP などを含む最終仕上げの大部分は、CLTE-XT 材料に適用されており、問題や懸念の原因はありません。個々の回路基板は、好み、公差、およびエッジ品質の要件に応じて、ルーティング、パンチング、またはレーザー カットすることができます。

代表的なアプリケーション

1. 先進運転支援システム (ADAS)

2. CNI (通信、航法、識別) アプリケーション

3. 防衛マイクロ波/RF アプリケーション

4. マイクロ波給電ネットワーク

5. フェーズド アレイ アンテナ

6. パワーアンプ

7.パッチアンテナ

8.レーダーマニホールド

9. 衛星および宇宙用電子機器

CLTE-XT ロジャース PCB ボード セラミック充填織ガラス強化 PTFE サーキット ボード 25mil

データシート (CLTE-XT ラミネート)

基板サイズ 65mm×150mm＝1枚
ボードタイプ 高周波 PCB
レイヤー数 2層
表面実装部品 はい
スルーホール部品 なし
レイヤースタックアップ 銅 ------- 17um(0.5 oz)+プレート最上層
CLTE-XT 1.016mm
銅 ------- 17um(0.5 oz)+プレートボット層
テクノロジー
最小トレースおよびスペース: 12ミル/12ミル
最小/最大穴: 0.4mm / 4.8mm
異なる穴の数: 9
ドリル穴の数: 102
粉砕されたスロットの数: 1
内部カットアウトの数: 1
インピーダンス制御: 番号
金指の数: 0
ボード素材
ガラスエポキシ: CLTE-XT 1.016mm
最終フォイル外部: 1オンス
最終フォイル内部: 1オンス
PCB の最終的な高さ: 1.2mm±0.12
メッキとコーティング
表面仕上げ イマージョンゴールド、43.57%
はんだマスクの適用先: 両側
はんだマスクの色: 緑
はんだマスクのタイプ: 光沢のある
輪郭/切断 ルーティング
マーキング
コンポーネント凡例の側面 上面
コンポーネント凡例の色 白
メーカー名またはロゴ: なし
経由 メッキスルーホール（PTH）、最小サイズ0.4mm。
柔軟性評価 94V-0
寸法公差
外形寸法: 0.0059"
板めっき: 0.0029"
ドリル公差: 0.002"
テスト 出荷前に 100% 電気テスト済み
提供するアートワークの種類 電子メール ファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC など
サービスエリア 世界的に、グローバルに。

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製品詳細
モデル番号 :
BIC-209.V1.0
原産地 :
中国
最小注文数量 :
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支払い条件 :
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供給能力 :
1 か月あたりの 5000pcs
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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Verified Supplier
5 年数
guangdong, shenzhen
ありがとうございました 2003
事業形態 :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller
主な製品 :
, ,
年間総額 :
10 million-18 million
従業員数 :
350~450
認証レベル :
Verified Supplier
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