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25milコーティングの液浸の金が付いているロジャースRO3210高周波PCB
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仕様
型式番号 :
BIC-102.V1.0
原産地 :
中国
MOQ :
1pcs
支払の言葉 :
T/T
供給能力 :
1ヶ月あたりの5000pcs
受渡し時間 :
8-9仕事日
包装の細部 :
真空bags+Cartons
基材 :
RO3210
層の計算 :
2つの層、多層の、雑種PCB
PCBの厚さ :
25mil （0.635mm）、50mil （1.27mm）
PCBのサイズ :
≤400mm X 500mm
はんだのマスク :
緑、黒く、青、黄色、赤い等。
銅の重量 :
0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm）
表面の終わり :
裸の銅、HASL、ENIG、OSP等…
記述

 

25milおよび50milコーティングの液浸の金、液浸の錫および液浸の銀が付いているロジャースRO3210高周波PCB

（PCBは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）

 

みなさん、こんにちは、

今日私達はRO3210高周波PCBs述べている。

 

RO3210高周波回路の積層物は編まれたガラス繊維によって補強される陶磁器に満ちた積層物である。RO3210材料は1つの区別の特徴のRO3000シリーズ高周波回路材料の延長として設計されていた--改善された機械安定性。

 

25milコーティングの液浸の金が付いているロジャースRO3210高周波PCB

 

次の通り特徴および利点はある:

1. 編まれたガラス補強は、より容易な処理のための剛性率を改善する。

2つ、均一電気および機械性能は、複雑な多層高周波構造にとって理想的である。

3. 銅張りにするべき低い内部平面の拡張係数のマッチ表面の取付けられたアセンブリのために信頼できる;エポキシの多層板雑種設計の使用のために適しているかどれが。

4. 優秀な寸法安定性、高い生産の収穫の結果。

5. 表面の滑らかさは微妙な一線エッチングの許容を、可能にする。

 

PCBの機能

PCB材料: 陶磁器に満ちた積層物
指定: RO3210
比誘電率: 10.2 ±0.5 （プロセス）
10.8 （設計）
層の計算: 2つの層、多層の、雑種PCB
銅の重量: 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm）
PCBの厚さ: 25mil （0.635mm）、50mil （1.27mm）
PCBのサイズ: ≤400mm X 500mm
はんだのマスク: 緑、黒く、青、黄色、赤い等。
表面の終わり: 裸の銅、HASL、ENIG、OSP等…
　 　

 

高周波PCBsが0.5ozに2ozと利用できる二重層RO3210は500mmによって銅、0.7mmおよび1.3mmの厚い、最高のサイズ400mm、裸の銅との表面の終わり、熱気の水平に、液浸の金等を終えた。

 

25milコーティングの液浸の金が付いているロジャースRO3210高周波PCB

 

典型的な適用は次のとおりである:

1. 基地局の下部組織

2. LMDSおよび無線広帯域

3. 力のバックプレーン

4. 遠隔メートル読者

5. 無線通信システム

 

25milコーティングの液浸の金が付いているロジャースRO3210高周波PCB

 

RO3210 PCBの基本的な色は白い。

 

RO3210高周波PCBの製造工程は標準的なPTFE PCBに類似している、従ってそれは有利な市場に勝つ容積の製造工程のために適している。

 

RO3210高周波回路材料のデータ用紙

RO3210典型的な価値
特性 RO3210 方向 単位 条件 テスト方法
比誘電率、εプロセス 10.2±0.5 Z 　 10のGHz 23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5によって締め金で止められるStripline
比誘電率、εの設計 10.8 Z 　 40のGHzへの8GHz 微分位相の長さ方法
誘電正接、tanδ 0.0027 Z 　 10のGHz 23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
εの熱係数 -459 Z ppm/℃ 10のGHz 0℃to 100℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
寸法安定性 0.8 X、Y mm/m COND A ASTM D257
容積抵抗 103 　 MΩ.cm COND A IPC 2.5.17.1
表面の抵抗 103 　 MΩ COND A IPC 2.5.17.1
抗張係数 579
517		 MD
CMD		 kpsi 23℃ ASTM D 638
吸水 <0.1 - % D24/23 IPC-TM-650 2.6.2.1
比熱 0.79 　 j/g/k 　 計算される
熱伝導性 0.81 　 W/M/K 80℃ ASTM C518
熱膨張率
（- 288℃への55）		 13
34		 X、Y
Z		 ppm/℃ 23℃/50% RH IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500 　 ℃ TGA ASTM D3850
密度 3 　 gm/cm3 　 　
銅の皮強さ 11 　 pli 1oz、はんだの浮遊物の後のEDC IPC-TM 2.4.8
燃焼性 V-0 　 　 　 UL 94
互換性がある無鉛プロセス はい 　 　 　 　

 

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製品詳細
型式番号 :
BIC-102.V1.0
原産地 :
中国
MOQ :
1pcs
支払の言葉 :
T/T
供給能力 :
1ヶ月あたりの5000pcs
受渡し時間 :
8-9仕事日
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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Verified Supplier
5 年数
guangdong, shenzhen
ありがとうございました 2003
事業形態 :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller
主な製品 :
, ,
年間総額 :
10 million-18 million
従業員数 :
350~450
認証レベル :
Verified Supplier
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