MachineU > 中国製品 > 電気機器および消耗品 > ワイヤー、ケーブル、ケーブルアセンブリ > 電線
1.0mmのエポキシ ガラスITEQ FR4 2つの層のサーキット ボードの液浸銀製PCB
1.0mmのエポキシ ガラスITEQ FR4 2つの層のサーキット ボードの液浸銀製PCB
1.0mmのエポキシ ガラスITEQ FR4 2つの層のサーキット ボードの液浸銀製PCB
1.0mmのエポキシ ガラスITEQ FR4 2つの層のサーキット ボードの液浸銀製PCB
1.0mmのエポキシ ガラスITEQ FR4 2つの層のサーキット ボードの液浸銀製PCB
1.0mmのエポキシ ガラスITEQ FR4 2つの層のサーキット ボードの液浸銀製PCB
1.0mmのエポキシ ガラスITEQ FR4 2つの層のサーキット ボードの液浸銀製PCB
1.0mmのエポキシ ガラスITEQ FR4 2つの層のサーキット ボードの液浸銀製PCB
仕様
型式番号 :
BIC-470.V1.0
原産地 :
中国
MOQ :
1PCS
支払の言葉 :
T/T
供給能力 :
1ヶ月あたりの5000pcs
受渡し時間 :
8-9仕事日
包装の細部 :
真空bags+Cartons
基材 :
FR-4
層の計算 :
2つの層
PCBの厚さ :
1.0mm ±0.1
PCBのサイズ :
120 x 79mm=4PCS
はんだのマスク :
緑
シルクスクリーン :
白い
銅の重量 :
1oz
表面の終わり :
液浸の銀
記述
 
1.0mmのエポキシ ガラスITEQ FR-4の液浸銀製PCB USBの充電器のための2つの層のサーキット ボード
 
1.1概説
これはタイプのUSBの充電器の適用のためのTg 170°CのFR-4基質で造られる2つの層のプリント基板である。それは緑のはんだのマスク（Nanya）の白いシルクスクリーン（Taiyo）およびパッドの液浸の銀と1.0 mm厚い。基材はパネルごとのPCBの上の4つを供給する台湾ITEQからある。それらはGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとに製造される。それぞれ30のパネルは郵送物のために詰まる。
 
1.2特徴および利点
無鉛プロセスのために顕著な熱抵抗そして適した
横の操作はある場合もあり、高性能がある
AOIの点検
あなたのPCBに会うことはプロトタイプから大量生産に必要とする。
引用語句12時間の
プロトタイプPCBの機能
 
1.0mmのエポキシ ガラスITEQ FR4 2つの層のサーキット ボードの液浸銀製PCB
 
1.3適用
ルーターの無線電信
PCのためのBluetoothのアダプター
モーター コントローラー
GSMの追跡
変復調装置HSDPA
 
1.4変数およびデータ用紙
PCBのサイズ 120 x 79mm=4PCS
板タイプ 倍はPCB味方した
層の数 2つのlayes
表面の台紙の部品 肯定
穴の部品を通して 肯定
層の旋回待避 銅-------17.8um （0.5oz） +PLATE
FR-4 0.8mm
銅-------17.8um （0.5oz） +PLATE
技術  
最低の跡およびスペース: 4mil/4mil
最低/最高の穴: 0.5/3.8mm
異なった穴の数: 4
ドリル孔の数: 135
製粉されたスロットの数: 1
内部排気切替器の数: 0
インピーダンス制御 いいえ
板材料  
ガラス エポキシ: FR-4、ITEQ IT-180A TG>170
最終的なホイルの外面: 1oz
内部最終的なホイル: 0oz
PCBの最終的な高さ: 1.0mm ±0.1
めっきおよびコーティング  
表面の終わり 液浸の銀、Ag>0.15µm
に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: 上および下、12micon最低。
はんだのマスク色: 緑、LP-4G G-05、Nanyaは供給した
はんだのマスクのタイプ: LPSM
CONTOUR/CUTTING 旅程
印  
構成の伝説の側面 上
構成の伝説の色 白、S-380W、Taiyoは供給した。
製造業者の名前かロゴ: コンダクターおよびleged自由域の板で印を付けられる
を経て 、テント張りによって穴（PTH）を通ってめっきされる。
FLAMIBILITYの評価 UL 94-V0の承認MIN。
次元の許容  
輪郭次元: 0.0059" （0.15mm）
板めっき: 0.0030" （0.076mm）
ドリルの許容: 0.002" （0.05mm）
テスト 100%の電気テスト前の郵送物
供給されるべきタイプのアートワーク 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等
サービス エリア 世界的に、全体的に。
 
1.0mmのエポキシ ガラスITEQ FR4 2つの層のサーキット ボードの液浸銀製PCB
 
1.5 ITEQの積層物Prepreg:IT-180ATC/IT-180ABS
特性 Thickness<0.50 mm Thickness≧0.50 mm 単位 テスト方法
[0.0197] [0.0197]
典型的な価値 Spec 典型的な価値 Spec メートル IPC-TM-650
（英語） 注意される（または）
強さ、最低の皮をむきなさい         N/mm 2.4.8
A.控えめな銅ホイルおよび非常に控えめな銅ホイル-すべての銅の重量> 17mm [0.669ミル]         （lb/inch） 2.4.8.2
B. Standardのプロフィールの銅ホイル 0.88 （5.0） 0.70 （4.00） 0.88 （5.0） 0.70 （4.00）   2.4.8.3
1. 熱圧力の後            
2. 125°C [257 F]            
3. プロセス解決の後 1.23 （7.0） 0.80 （4.57） 1.40 （8.0） 1.05 （6.00）    
  1.05 （6.0） 0.70 （4.00） 1.23 （7.0） 0.70 （4.00）    
  1.05 （6.0） 0.55 （3.14） 1.23 （7.0） 0.80 （4.57）    
最低容積抵抗         MW cm 2.5.17.1
A.C-96/35/90 3.0x1010 106 -- --
B.湿気抵抗の後 -- -- 3.0x1010 104
C.高温E-24/125 5.0x1010 103 1.0x1010 103
最低表面の抵抗         MW 2.5.17.1
A.C-96/35/90 3.0x1010 104 -- --
B.湿気抵抗の後 -- -- 3.0x1010 104
C.高温E-24/125 4.0x1010 103 4.0x1010 103
湿気の吸収、最高 -- -- 0.12 0.8 % 2.6.2.1
絶縁破壊、最低 -- -- 60 40 kV 2.5.6
誘電率（Dkの50%の樹脂の内容）   5.4   5.4 --  
（積層の及び薄板にされたPrepreg）      
A. 1MHz 4.4 4.4 2.5.5.9
B. 1GHz 4.4 4.4  
C. 2GHz 4.2 4.3 2.5.5.13
D. 5GHz 4.1 4.1  
E. 10GHz 4 4.1  
損失のタンジェント（Dfの50%の樹脂の内容）   0.035   0.035 --  
（積層の及び薄板にされたPrepreg）      
A. 1MHz 0.015 0.014 2.5.5.9
B. 1GHz 0.015 0.015  
C. 2GHz 0.015 0.015 2.5.5.13
D. 5GHz 0.016 0.016  
E. 10GHz 0.017 0.016  
最低Flexural強さ         N/mm2 2.4.4
A. Lengthの方向 -- -- 500-530 415 （lb/in2）
  -- -- （72,500-76,850） -60,190  
B.幅方向 -- -- 410-440 345  
  -- -- （59,450-63,800） -50,140  
最低アーク抵抗 125 60 125 60 s 2.5.1
288°C [550.4F]の熱圧力10 s、最低         評価 2.4.13.1
A. Unetched パス パスの視覚資料 パス パスの視覚資料
B. Etched パス パスの視覚資料 パス パスの視覚資料
最低電気強さ 45 30 -- -- kV/mm 2.5.6.2
（積層の及び薄板にされたPrepreg）
燃焼性、 V-0 V-0 V-0 V-0 評価 UL94
（積層の及び薄板にされたPrepreg）
ガラス転移点（DSC） 175 170の最低 175 170の最低 ˚C 2.4.25
分解の温度 -- -- 345 340の最低 ˚C 2.4.24.6
（5%の減量）
X/のＹ軸CTE （40℃への125℃） -- -- 10--13 -- PPM/˚C 2.4.24
Z軸CTE           2.4.24
A. Alpha 1 -- -- 45 60最高 PPM/˚C
B. Alpha 2 -- -- 210 300最高 PPM/˚C
C. 50から260の摂氏温度 -- -- 2.7 3.0最高 %
熱抵抗           2.4.24.1
A. T260 -- -- >60 30の最低 分
B. T288 -- -- >30 15の最低 分
CAFの抵抗 -- -- パス AABUS パス/失敗 2.6.25

 

このサプライヤーにメッセージを送信します
今 送れ

1.0mmのエポキシ ガラスITEQ FR4 2つの層のサーキット ボードの液浸銀製PCB

最新価格を尋ねる
製品詳細
型式番号 :
BIC-470.V1.0
原産地 :
中国
MOQ :
1PCS
支払の言葉 :
T/T
供給能力 :
1ヶ月あたりの5000pcs
受渡し時間 :
8-9仕事日
連絡するサプライヤー
1.0mmのエポキシ ガラスITEQ FR4 2つの層のサーキット ボードの液浸銀製PCB
1.0mmのエポキシ ガラスITEQ FR4 2つの層のサーキット ボードの液浸銀製PCB
1.0mmのエポキシ ガラスITEQ FR4 2つの層のサーキット ボードの液浸銀製PCB
1.0mmのエポキシ ガラスITEQ FR4 2つの層のサーキット ボードの液浸銀製PCB

Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Verified Supplier
5 年数
guangdong, shenzhen
ありがとうございました 2003
事業形態 :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller
主な製品 :
, ,
年間総額 :
10 million-18 million
従業員数 :
350~450
認証レベル :
Verified Supplier
似た商品を 探す
もっと見る
関連動画を見る

類別別で類似した商品を検索:

供給者のホームページ 製品
MachineU 中国製品 電気機器および消耗品 ワイヤー、ケーブル、ケーブルアセンブリ 電線
連絡するサプライヤー
提出する要件