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直接放送衛星のためのRO3035 20mil 0.508mm DK3.5 RF PCB板
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仕様
型式番号 :
BIC-042.V1.0
原産地 :
中国
MOQ :
1pcs
支払の言葉 :
T/T
供給能力 :
1ヶ月あたりの5000pcs
受渡し時間 :
8-9仕事日
包装の細部 :
真空bags+Cartons
基材 :
RO3035
層の計算 :
2つの層
PCBの厚さ :
0.6mm
PCBのサイズ :
77 x 65mm=1PCS
銅の重量 :
0.5oz
表面の終わり :
液浸の金
記述

 

ロジャースPCBは直接放送衛星のための液浸の金とのRO3035 20mil 0.508mm DK3.5で作った

（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）

 

ロジャースRogers3035高周波回路材料は商業マイクロウェーブおよびRFの適用の使用のために意図されている陶磁器に満ちたPTFEの合成物である。競争価格で例外的な電気および機械安定性を提供することを設計した。機械特性は一貫している。これはデザイナーがそりか信頼性問題に出会わないで多層板設計を開発することを可能にする。RO3035材料は17 ppm/℃のXそしてＹ軸の（CTE）熱膨張率を表わす。この拡張係数は材料がエッチングし、焼ける1インチあたり0.5ミル以下の、優秀な寸法安定性を、典型的な腐食の収縮と、表わすようにする銅のそれに一致する。Z軸CTEは例外的なめっきされたによ穴の信頼性を提供する厳しい環境の24 ppm/℃である。

 

典型的な適用:

1) 細胞通信システム

2) ケーブル システムのデータ・リンク

3) 全体的な位置衛星アンテナ

4) 無線コミュニケーションのためのパッチのアンテナ

5) 力のバックプレーン

6) 遠隔メートル読者

 

PCBの指定

PCBのサイズ 77 x 65mm=1PCS
板タイプ 倍はPCB味方した
層の数 2つの層
表面の台紙の部品 いいえ
穴の部品を通して 肯定
層の旋回待避 銅-------18um （0.5 oz） +plateの最上層
RO3035 0.508mm
銅-------18um （0.5 oz） +版BOTの層
技術  
最低の跡およびスペース: 6ミル/6ミル
最低/最高の穴: 0.4 mm/5.0 mm
異なった穴の数: 3
ドリル孔の数: 57
製粉されたスロットの数: 0
内部排気切替器の数: 1
インピーダンス制御: いいえ
金指の数: 0
板材料  
ガラス エポキシ: RO3035 0.508mm
最終的なホイルの外面: 1つのoz
内部最終的なホイル: N/A
PCBの最終的な高さ: 0.6 mm ±0.1
めっきおよびコーティング  
表面の終わり 液浸の金
に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: N/A
はんだのマスク色: N/A
はんだのマスクのタイプ: N/A
CONTOUR/CUTTING 旅程
印  
構成の伝説の側面 N/A
構成の伝説の色 N/A
製造業者の名前かロゴ: N/A
を経て 穴（PTH）を通ってめっきされる、最低のサイズ0.4mm。
FLAMIBILITYの評価 UL 94-V0の承認MIN。
次元の許容  
輪郭次元: 0.0059"
板めっき: 0.0029"
ドリルの許容: 0.002"
テスト 100%の電気テスト前の郵送物
供給されるべきタイプのアートワーク 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等
サービス エリア 世界的に、全体的に。

 

 

ロジャース3035 （RO3035）のデータ用紙

RO3035典型的な価値
特性 RO3035 方向 単位 条件 テスト方法
比誘電率、εProcess 3.50±0.05 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5によって締め金で止められるStripline
比誘電率、εDesign 3.6 Z   40のGHzへの8GHz 微分位相の長さ方法
誘電正接、tanδ 0.0015 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
εの熱係数 -45 Z ppm/℃ ℃ 10のGHzの-50の℃to 150の IPC-TM-650 2.5.5.5
寸法安定性 0.11
0.11		 X
Y		 mm/m COND A IPC-TM-650 2.2.4
容積抵抗 107   MΩ.cm COND A IPC 2.5.17.1
表面の抵抗 107   MΩ COND A IPC 2.5.17.1
抗張係数 1025
1006		 X
Y		 MPa 23℃ ASTM D 638
湿気の吸収 0.04   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
比熱     j/g/k   計算される
熱伝導性 0.5   W/M/K 50℃ ASTM D 5470
熱膨張率
（- 55から288℃）		 17
17
24		 X
Y
Z		 ppm/℃ 23℃/50% RH IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500   ℃ TGA   ASTM D 3850
密度 2.1   gm/cm3 23℃ ASTM D 792
銅の皮Stength 10.2   Ib/in. 1oz、はんだの浮遊物の後のEDC IPC-TM 2.4.8
燃焼性 V-0       UL 94
互換性がある無鉛プロセス はい        

 

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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Verified Supplier
5 年数
guangdong, shenzhen
ありがとうございました 2003
事業形態 :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller
主な製品 :
, ,
年間総額 :
10 million-18 million
従業員数 :
350~450
認証レベル :
Verified Supplier
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