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5ml RO3010 硬いミニPCB 2L 裸銅印刷回路板
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仕様
産地 :
中国
最低注文量 :
1PCS
支払条件 :
T/T
供給能力 :
月に5000個
配達時間 :
8-9仕事日
パッケージの詳細 :
真空bags+Cartons
記述

2層硬いPCBを紹介します ロジャース RO3010 セラミック製のPTFE複合材を基材として利用しますこのPCBは,さまざまなアプリケーションのために高性能と信頼性を提供するように設計されています10GHz/23°Cで10.2+/-0.30の介電常数と,同じ周波数と温度で0.0022の消耗因子により,正確な信号伝送が保証されます.PCBは-40°Cから+85°Cの温度範囲内で動作する異なる環境に適しています

 

RO3010 典型的な値
資産 RO3010 方向性 単位 条件 試験方法
ダイレクトリコンスタント,ε プロセス 10.2±005 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定
変圧電圧定数,設計 11.2 Z   8GHzから40GHz 分相長法
消耗因子,tanδ 0.0022 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
熱系数 ε - 395 Z ppm/°C 10 GHz -50°Cから150°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
次元安定性 0.35
0.31		 X について
Y		 mm/m コンド A IPC-TM-650 2 試行錯誤した2.4
容積抵抗性 105   MΩ.cm コンド A IPC25.17.1
表面抵抗性 105   MΩ コンド A IPC25.17.1
張力モジュール 1902
1934		 X について
Y		 MPa 23°C ASTM D 638
水分吸収 0.05   % D48/50 IPC-TM-650 2 試行錯誤した6.2.1
特定熱量 0.8   j/g/k   計算した
熱伝導性 0.95   W/M/K 50°C ASTM D 5470
熱膨張係数
(−55〜288°C)		 13
11
16		 X について
Y
Z		 ppm/°C 23°C/50% RH IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4.1
Td 500   °C TGA   ASTM D 3850
密度 2.8   gm/cm3 23°C ASTM D 792
銅皮の強度 9.4   イブ / イン. 1オンス,EDC 溶接後浮遊 IPC-TM 24.8
炎症性 V-0       UL 94
鉛のないプロセス 互換性 そうだ        

 

ロジャース RO3010基板は,熱膨張係数 (CTE) が13ppm/°C (X軸),11ppm/°C (Y軸),16ppm/°C (Z軸) で, -55から288°Cの低温で,優れた熱性能を有する.この材料は,次元安定性を提供し,多層ボード設計に適していますさらに,高熱伝導性0.95 W/mKを誇示し,効率的な熱散を保証する.基板は湿度吸収率0.05% 500°Cを超える温度に耐える (Td> 500°C).

 

この2層PCBは,厚さ35μmの銅層1と5mil (0.127mm) のロジャースRO3010基板,厚さ35μmの銅層2からなるスタックアップを特徴としています.板の寸法は8mm x 8mmです,様々なアプリケーションのためのコンパクトな形状要素を提供します. 7/7ミリ最小の痕跡/スペースと0.20ミリの最小の穴サイズをサポートします. 完成板の厚さは0.2ミリです.そして外層は1オンス (1oz) の銅重量があります厚さは20μmである.

 

高品質の生産を保証するために,このPCBはIPC-Class-2規格に準拠しています.各PCBは出荷前に精密な100%電気テストを受け,信頼性と性能を保証します.提供されたアートワークは,Gerber RS-274-X形式です..

 

5ml RO3010 硬いミニPCB 2L 裸銅印刷回路板

 

2つのスルーホールパッドと1つのトップSMTパッドを含む1つのコンポーネントと3つのパッドで,このPCBは,自動車レーダー,GPSアンテナ,携帯電話通信システム低コストなラミネート価格により 大量生産プロセスに最適です

 

私たちのPCBは世界中に利用可能で,技術的な問い合わせについては, sales10@bichengpcb.comで当社の販売チームに連絡してください.

 

次のプロジェクトのために ロジャース RO3010ベースの 2層硬いPCBを選択して 様々なアプリケーションで提供する高性能と信頼性を体験してください


RO3010は,ロジャーズ・コーポレーションが提供する高周波ラミネート材料で,印刷回路板 (PCB) の製造に広く使用されています.:

 

構成:RO3010は,セラミックで満たされたPTFE (ポリテトラフルーロエチレン) 複合材料である.それは,電気的および機械的特性を向上させるセラミックフィラーを含むPTFEマトリックスで構成されている.

 

熱伝導性:RO3010は,熱伝導性が50°Cで1.44 W/m/Kである.この高い熱伝導性は,効率的な熱消耗を可能にします.高功率アプリケーションの動作温度を削減し,全体的な信頼性を向上させる.

 

水分吸収:RO3010は,約0.04%の低水分吸収率を持っています.この水分抵抗は,材料の電気的および機械的安定性を維持するのに役立ちます.湿った環境での性能低下を防止する.

 

熱膨張係数 (CTE):RO3010は,X軸で24ppm/°C,Y軸で24ppm/°CのCTEを示している.これらの値は,異なる軸に沿った温度変化によって材料が膨張または収縮する様子を表している.バランスのとれたCTEは,機械的なストレスのリスクを最小限に抑え,PCB設計の寸法安定性を保証します.

 

耐火性:RO3010はUL 94V-0の炎耐性を有しており,この特徴により,この材料で製造されたPCBの安全性と信頼性が向上します.

 

RO3010は,厳格な電気性能,熱管理,信頼性が不可欠な高周波アプリケーションで一般的に使用されています.ベースステーションのアンプを含む.電源増幅器,フィルター,カップラー,その他のRF/マイクロ波回路設計

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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Verified Supplier
5 年数
guangdong, shenzhen
ありがとうございました 2003
事業形態 :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller
主な製品 :
, ,
年間総額 :
10 million-18 million
従業員数 :
350~450
認証レベル :
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