プロセッサ | 4代目 Intel Xeon スケーラブルプロセッサー最大2台,プロセッサー1台につき最大56コア,オプションの Intel® QuickAssist テクノロジー |
記憶力 | 32つのDDR5DIMMスロット,RDIMM8TB最大に対応し,最大4800MT/sの速度 • 登録されたECC DDR5 DIMMのみをサポート |
貯蔵制御装置 | 内部コントローラ:PERC H965i,PERC H755,PERC H755N,PERC H355,HBA355i • 内部ブート:ブート最適化ストレージサブシステム (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD または USB • 外部HBA (非RAID):HBA355e • ソフトウェア RAID: S160 |
ドライブ・ベイ | 前部: • 最大 12 x 3.5 インチ SAS/SATA (HDD/SSD) 最大 240 TB • 最大 8 x 2.5 インチ SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 最大 122.88 TB • 最大 16 x 2.5 インチ SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 最大 245.76 TB • 24 x 2.5 インチ SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 最大 368.64 TB 後部スペース: 2 x 2.5 インチ SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 最大 30.72 TB 4 x 2.5 インチ SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 最大 61.44 TB |
電源 | • 2800 W チタン 200 〜 240 VAC または 240 HVDC,ホットスワップ不要 • 2400 W プラチナ 100~240 VAC または 240 HVDC,ホットスワップは不要 • 1800W チタン 200 〜 240 VAC または 240 HVDC,ホットスワップは不要 ・1400Wプラチナ 100~240VACまたは240HVDC,ホットスワップ不要 1100 Wチタニウム 100 〜 240 VAC または 240 HVDC,ホットスワップは不要 ● 1100 W LVDC -48 〜 -60 VDC,ホットスワップは不要 ・ 800 W プラチナ 100 〜 240 VAC または 240 HVDC,ホットスワップは不要 • 700W チタン 200~240 VAC または 240 HVDC,ホットスワップは不要 |
冷却オプション | 空気冷却 選択可能な直接液体冷却 (DLC) 注:DLCはラックソリューションであり,ラックマニホリフェルトと冷却を必要とする 配送ユニット (CDU) が動作する |
ファン | 標準 (STD) のファン/高性能の銀 (HPR) のファン/高性能の金 (VHP) のファン • 最大 6 つの熱栓扇風機 |
サイズ | ● 高さ 86.8 ミリ メートル (3.41 インチ) • 幅 482 mm (18.97 インチ) • 深さ ¥ 772.13 mm (30.39 インチ) 758.29mm (29.85インチ) 枠なし |
形状因数 | 2U ストレックサーバー |
組み込み管理 | • iDRAC9 ■ iDRAC ダイレクト • iDRAC RESTful API と Redfish を使って • iDRAC サービス モジュール • ワイヤレス モジュール Quick Sync 2 |
ベゼル | 選択可能なLCD・ベーゼルまたはセキュリティ・ベーゼル |
選択可能なLCD・ベーゼルまたはセキュリティ・ベーゼル | CloudIQ for PowerEdge をプラグインする • OpenManage Enterprise (エンタープライズをオープンに管理する) • VMware vCenter の OpenManage エンタープライズ 統合 • Microsoft システム センター の OpenManage 統合 • Windows アドミンス センターとの OpenManage 統合 • OpenManage パワーマネージャープラグイン •OpenManage Serviceプラグイン •OpenManage更新管理器プラグイン |
モビリティ | OpenManage モバイル |
OpenManage 統合 | • BMC トゥルービジョン • Microsoft システム センター • OpenManage と ServiceNow の統合 • Red Hat の Ansible モジュール • テラフォーム 提供 業 者 • VMware vCenter と vRealize オペレーションズ マネージャー |
セキュリティ | • 暗号 署名 された 固有 ソフトウェア • 静止状態の暗号化 (局所または外部鍵 mgmt のSED) • 安全なブート • 安全な消去 セキュリティー 構成要素 検証 (ハードウェア 整合性 チェック) • 信頼 の シリコン 根 システムロックダウン (iDRAC9 エンタープライズまたはデータセンターが必要です) • TPM 2.0 FIPS,CC-TCG認証,TPM 2.0 中国国家Z |
組み込み NIC | 2 x 1 GbE LOM カード (オプション) |
ネットワークオプション | 1 x OCP カード 3.0 (オプション) 注: このシステムは,LOMカードまたはOCPカード,または両方,システムにインストールできます. |
GPU オプション | 2 x 350 W DW と 6 x 75 W SW まで |