Sep 15, 2024
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製品説明: それは主にひき、ひく精密回転、ミラーを超含んでいる。超精密旋盤では、マイクロの回転は良い粉砕の後で単結晶のダイヤモンドの回転用具によって遂行される。切断厚さはたった約1ミクロンである。それは頻繁に使用される球形の、非球面および平らなミラーのような非鉄金属材料の高精度そして滑らかな表面の部分を、処理すもっと学ぶ
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Shenzhen Richconn Technology Co., Ltd

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