製品の説明
クラス100のクリーン ルームで製造される
優秀な湿気及び酸素の障壁
Ultra-clean材料
真空のパッキングのための理想
低いLPC、IC、NVR及びガスを供給すること
半導体、ディスク・ドライブ媒体、ウエファー箱及びICの管のため
厚さ:0.1mm~0.14mm
このプロダクトは湿気に敏感であるパッキング プロダクトと常に関連している。 それはで広く利用されている
ESDの保護から湿気に非常に要求するプロダクト パックのための半導体の企業
等腐食防止へのEMI及びRFIの保護への障壁の保護。 それは普通に使用される
皿かテープ及び巻き枠またはICの管の詰められたIC。
いいえ。 | 項目 | 単位 | テスト標準および結果 |
1 | 金属の層の抵抗 | Ohm/sq | <0.1 |
2 | 水蒸気 伝達 | 光学濃度 | 0.0006gm/100sq.in。/24hrs |
3 | 表面の抵抗 | Ohm/sq | 108-1011 |
4 | 静的な取り外しの時間 | 5000-0V | <0.01秒FTMS 101 B方法4046 |
5 | 穿刺の抵抗 | P.S.I | ASTM D3420 >100 |
7 | MVTR | gm/100in-2/24hrs | ASTM E 96 <0.2 |
8 | 酸素の障壁 | CC/100in-2/24hrs | ASTM D 3985 <0.5 |
9 | 熱い密封の温度 | F | 250-375F |
10 | シールの強さ | N/15mm | 25.2 |
もっとショー
放棄: ここに示されているすべての商標および映像は同様に私達の生産の機能だけの例、ないのためにである
販売、それらはそれぞれの所有者の特性である。
1. 一種の袋は潜在的で静的な危険からのlargestextentに静的に敏感な部品を保つことができる。その特別な4層の構造はinductivecoverのような静的な分野から商品を中分けるために効果を作成できる。
2. なお、内部の層は空電を取除き、thebagの中の静的な生成を避けることができるエタンからなされる
3. さらに、この種類の透明な熱いシールのbagis従って中商品は外側から容易に確認することができる。そして表面抵抗: 108-1011
4. 適当電子productswhichを詰めるために空電に敏感で、パソコン ボードのような、ICの集積回路、CDdriver、HDであって下さい