Sep 15, 2024
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製品説明: 12"への2"単結晶のインゴットからウエファーの処理まで及ぶ統合された方法の半導体の半導体のBonTekの農産物のシリコンの薄片のための高い抵抗のPのタイプNのタイプ シリコンの薄片(12インチまたはより少し)。私達は両極集積回路、分離した回路およびMEMSの大量生産されたウエファーのためのもっと学ぶ
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