半導体 Tec ペルティエ モジュール ペルティエ 熱電冷却モジュール
TEC の 建設
• 典型的な単段冷却器は,このp型とn型半導体材料 (ビスムートテルーリド合金) の配列を2つの陶器板の間に配置した2つの陶器板で構成されています.これらの複数の半導体材料の要素は 連続で電気的に接続され 熱的に並列で接続されています.
電子は p型から n型元に移動し,電子の電流が熱を吸収するにつれて冷側温度が低下します.均衡が達成されるまで熱吸収 (冷却) は電流と熱電偶の数に比例する.この熱は冷却器の熱側に移送される.熱シンクと周辺環境に散布される.
モデル |
TEC1-1105T |
イマックス A |
5 |
Qmax ((W) |
3.7 |
Vmax ((V) |
1.33 |
Tmax ((°C) |
67 |
サイズ (mm) |
A について |
10 |
B について |
15 |
C について |
10 |
D |
4.1 |

