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圧力の速く、正確な位置の二重テーブルなしでPCB Depaneling機械を切るレーザーFPC
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仕様
型式番号 :
CW-LJ330
原産地 :
中国
MOQ :
1セット
供給の能力 :
年間 100 セット
受渡し時間 :
5-8日
包装の細部 :
合板の場合
色 :
白い
レーザーの頭部 :
ソリッド ステート紫外線レーザー
力率 :
10/15W
PCB材料 :
FPC、FR4
仕事域 :
300*300mm
名前 :
depanelingレーザー
記述

圧力PCBレーザーDepaneling変数のない速く、正確な位置の二重テーブルPCBレーザーDepaneling
 

変数 

 
 
 
 
 
 
 

技術的な変数

レーザーの主体1480mm*1360mm*1412 mm
機械の重量1500Kg
力AC220 V
レーザー355 nm
レーザー

 

Optowave 10W （米国）

材料≤1.2 mm
Precisio±20 μm
Platfor±2 μm
プラットホーム±2 μm
仕事域600*450 mm
最高3つのKW
振動CTI （米国）
力AC220 V
直径20±5 μm
包囲された20±2 ℃
包囲された< 60%
機械大理石

 
PCBレーザーDepanelingは特徴を特色にする:
1. 高精度:速い切断のための速いironlessリニア モーター システム プラットホームによって結合される低漂流の検流計。マイクロメートルで高精度を保ちなさい。
2. 学ぶこと容易:自己開発するWindowsの制御システム、使いやすい中国語/英国インターフェイスおよび作動すること容易な友好的な眺め、強力および多様。
3. 自動化される理性的:自動的に置き、集中する高精度CCDを使用して置いて速く、簡単な操作は、手動介在なしで、正確、生産の効率を非常に改善するために同じタイプの1ボタン モードを、実現する。自動検流計の訂正、自動焦点、急速な直線を達成するために自動的にテーブルに焦点の高さを、合わせるレーザーの変位センサーを使用して完全な実施のオートメーション、救う時間。
4. 切断のために適した:FPC、PCBの切れる破片携帯電話のカメラ モジュール。
片、層、ブロック、または選択されたエリアは直接切られ、形作られる。最先端はぎざぎざが端正、滑らか、滑らか、ない。
入れ過ぎられたプラスチック。プロダクトは良く、困難で複雑なパターンのための自動置き、特に切断のためのマトリックスで整理することができる。
5. 高性能レーザー:よいビーム質および集中された点との国際的なブランドからのソリッド ステート紫外線レーザーを、採用する。小さい、均一電力配分、小さい熱効果、小さい切り目の幅、高い切断質、等。
 
PCBレーザーDepanelingの利点
 

高精度CCDの自動位置の自動集中。速く、正確な位置は、時間および心配を救わない。

友好的なインターフェイス、簡単な操作、使いやすく、自由な適用;小型、保存より多くのスペース;厳密な保証設計;

エネルギー消費、原価節約を減らしなさい。

費用効果が大きく、速い切断速度、安定した性能

 

PCBレーザーDepanelingの塗布

 

FPCおよびある相対的な材料;
FPC/PCB/の堅屈曲PCBの切断、カメラ モジュールの切断。
 
レーザーDepaneling機械の後のサンプル
 
圧力の速く、正確な位置の二重テーブルなしでPCB Depaneling機械を切るレーザーFPC   圧力の速く、正確な位置の二重テーブルなしでPCB Depaneling機械を切るレーザーFPC

 

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圧力の速く、正確な位置の二重テーブルなしでPCB Depaneling機械を切るレーザーFPC

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製品詳細
型式番号 :
CW-LJ330
原産地 :
中国
MOQ :
1セット
供給の能力 :
年間 100 セット
受渡し時間 :
5-8日
包装の細部 :
合板の場合
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Dongguan Chuangwei Electronic Equipment Manufactory

Verified Supplier
13 年数
guangdong, shenzhen
ありがとうございました 2004
事業形態 :
Manufacturer, Exporter
主な製品 :
, ,
年間総額 :
4 million-5 million
従業員数 :
60~100
認証レベル :
Verified Supplier
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