仕様
型式番号 :
CWVC-5L
原産地 :
中国
MOQ :
1セット
支払の言葉 :
トン/ Tは、ウェスタンユニオンは、L /℃
供給の能力 :
1 ヶ月あたりの 260 セット
受渡し時間 :
7作業日
包装の細部 :
各セットは合板の場合で詰まります
力(W): :
10/12/15/18W
正確さの位置 :
± 25のμm (1ミル)
船積み :
FOB/EXW/DHL
次元 :
1000mm*940mm *1520 mm
冷却 :
Air-cooled (内部water-air冷却)
名前 :
レーザーDepaneling
記述

圧力の自由な切断のためのPCBレーザーDepaneling機械、PWBの分離器
 
このシステムはプリント基板(PCBs)との非常に複雑な仕事を処理できる。それらは組み立てられたPCBs、適用範囲が広いPCBsおよびカバー層を切るために変形で利用できる。
 
プロセス利点
 
慣習的な用具と比較されて、レーザーの処理は強制的な一連の利点を提供する。
 
 

  • レーザー プロセスは完全にソフトウェア制御である。さまざまな材料か切断輪郭はプロセス パラメータおよびレーザー道の適応によって容易に考慮に入れられる。
  • 紫外線レーザーとのレーザーの切断の場合には、相当な機械または熱圧力は起こらない。
  • レーザ光線はただµmを切断チャネルとして少数要求する。より多くの部品はパネルにこうして置くことができる。
  • システム・ソフトウェアは生産の操作と準備プロセスを区別する。それははっきり不良な操作の例を減らす。
  • 統合された視野システムによる基準認識は最新バージョンおよそ100%で速くより前に行われる。

 
平らな基質の処理
システムを切る紫外線レーザーは生産の鎖のさまざまな位置で利点を表示する。複雑な電子部品によって、平らな材料の処理は時々要求される。
その場合では、紫外線レーザーはあらゆる新製品のレイアウトとの調達期間そして総額を削減する。それはこれらの仕事ステップのために最大限に活用される。
 

  • 複雑な輪郭
  • 基質ブラケットか切削工具無し
  • 基材のより多くのパネル
  • パーホレーションおよびdecaps


 

MESの解決の統合

モデルは既存の製造実行システム(混乱)に継ぎ目無く統合する。レーザー システムは個々の契約量についての操作中変数、機械データ、追跡及びたどる価値および情報提供する。
 

レーザーのクラス1
最高。仕事域(X Z) X-Y x300のmm X 300のmm X 11のmm
 
最高。認識区域(X X-Y)300のmm X 300のmm
最高。物質的なサイズ(X-Y X)350のmm X 350のmm
データ入力 フォーマットGerber、X-Gerber、DXF、HPGL、
最高。構成の速度適用によって決まる
正確さの位置± 25のμm (1ミル)
集中されたレーザ光線の直径20 μm (0.8ミル)
レーザーの波長355 nm
システム次元(D) W X H X1000mm*940mm
*1520 mm
重量| 450のkg (990のlbs)
作動条件 
電源230 VAC、50-60のHz、3 KVA
冷却Air-cooled (内部water-air冷却)
周囲温度22 °Cの± 2の°Cの@ ± 25 μm/22 °Cの± 6の°Cの@ ± 50のμm
(71.6 °Fの± 3.6の°F @ 1つのミル/71.6の°Fの±の10.8の°F @ 2ミル)
湿気< 60="">
必須の付属品排気の単位

 
私達に連絡するより多くの情報歓迎:
電子メール:sales@dgwill.comかs5@smtfly.com
Wechat/Whatsapp:+86 13684904990
 

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圧力の自由な切断のためのPCBレーザーDepaneling機械、PWBの分離器

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圧力の自由な切断のためのPCBレーザーDepaneling機械、PWBの分離器
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Dongguan Chuangwei Electronic Equipment Manufactory

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13 年数
guangdong, shenzhen
ありがとうございました 2004
事業形態 :
Manufacturer, Exporter
主な製品 :
, ,
年間総額 :
4 million-5 million
従業員数 :
60~100
認証レベル :
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