仕様
型式番号 :
135416
原産地 :
中国
MOQ :
1pcs
支払の言葉 :
T/T
受渡し時間 :
2Lおよび4Lプロトタイプの場合は24時間、HDIボードの生産の場合は3日最速
包装の細部 :
真空
PCBの名前 :
6L 2+N+2 HDIのプリント基板
Marterial :
FR4 TG170 S1000-2
終わる表面 :
液浸の金
板厚さ :
1.6mm
銅の厚さ :
1/1/1/1/1/1OZ
Min.PCBのトラック/ギャップ: :
3/4mil
はんだのマスク :
最も小さい機械ドリル孔: :
0.15mm
特別な要求 :
インピーダンスcontrol/0.25mm BGA
Applicationcommunicationsプロダクト :
HDIはviasおよび盲目のviasの満ちていた/impedanceの制御/樹脂の上のツー ステップの積み重ねを埋めた
記述

BGA Hdiはプリント基板の液浸の金1.6mmを6つの層FR4

 

HDI PCB板HDIサーキット ボードHDIはプリント基板HDI PCBの設計PCB板製造業を

 

6L 2+N+2 HDIのプリント基板

 


HDIは高密度Interconnectorを意味する。それは高密度相互連結の機能があるPCBの特別なタイプである。HDI板はほとんどをスペースから利用し、密集したPCBを提供する単位面積ごとのより多くのワイヤーか伝導ラインがあることを意味する。

HDI PCBは堅く相互連結を詰めた、多くのスペースを節約し、構成密度を提供し、回路のコンパクトを作る機能がある。

 

HDI板は彼らの細い、信頼できる性能および小さいサイズによる携帯用、移動式の、および携帯用電子工学に特に魅力的である。HDIの技術は先端技術の多数の重大な部品である。PCBsを含む電子部品の小型化は製造業者が性能か信頼性を犠牲にしないでより小さく、より費用効果が大きい装置を作り出すことを可能にした。

 

それらは家電で主として、コミュニケーション、自動車および宇宙航空、医療機器および企業制御プロダクトおよび他の企業使用される。

 

層の計算: 6つの層 サーキット ボードの積層物: FR4 TG170 S1000-2
別の銅の厚さ: 1/1/1/1/1/1OZ 厚のPCB板: 1.6 MM
最も小さい機械ドリル孔: 0.20 mm Min.ライン間隔/スペース: 3/4mil
はんだのマスク色: 伝説の色: 白い
PCBの表面は終わった: 液浸の金 板プロフィール: 製粉
PCB板塗布: デジタル プロダクト
特別な条件の要求: 小さいライン スペースおよびギャップ:3/4mil/HDIはviasおよび盲目のviasの/impedance制御/樹脂満たされ、めっきされたover/0.25mm BGA/high TGの上のツー ステップの積み重ねを埋めた

 

BGA Hdiはプリント基板の液浸の金1.6mmを6つの層FR4

BGA Hdiはプリント基板の液浸の金1.6mmを6つの層FR4

 

FAQ:

Q1:あなた工場または貿易会社はであるか。
:はい、私達は工場である、私達に独立した速い回転プロトタイプPCBの製造及び大きい容積PCBの生産ラインがある。

 

Q2:どのようなPCBファイル形式を生産のために受け入れることができるか。
:Gerber、PROTEL 99SE、PROTEL DXP、力PCB、CAM350、ODB+ (.TGZ)

 

Q3:私が製造のためにあなたにそれらを堤出するとき私のPCBはファイルする安全であるか。
:私達は私達があなたの側面から許可書を受け取らなければ、私達は他のどの第三者ともこれらのファイルを共有する顧客の版権を尊重し、決してあなたのファイルとの誰か他の人のためのPCBを製造しない。そして私達は顧客とのNDAに必要ならば署名できる。

 

Q4:私達にPCBファイル/Gerberファイルがなかったら、PCBのサンプルを、私のためのそれを作り出すことができる持ちなさいただか。
:はい、私達はPCBをクローンとして作るのを助けることができる。ちょうど私達にサンプルPCBを送りなさい、私達はPCBの設計をクローンとして作り、解決できる。

 

Q5:PCBのためのあなたの標準的な調達期間は何であるか。
:サンプル/プロトタイプ(3sqmよりより少なく):
1-2層:3への5working幾日(速い回転サービスのための最も速い24hours)
4-8層:7~12仕事日(速い回転サービスのための最も速い48hours)
大量生産(200sqmよりより少なく):
1-2層:7から12仕事日
4-8層:10から15仕事日

 

Q6:どんな支払を受け入れるか。
:電信送金(T/T)または信用状(L/C)またはPaypal (小さい価値のためにだけ500usdよりより少なく)

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BGA Hdiはプリント基板の液浸の金1.6mmを6つの層FR4

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BGA Hdiはプリント基板の液浸の金1.6mmを6つの層FR4
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4 年数
guangdong, shenzhen
ありがとうございました 2010
事業形態 :
製造業者
主な製品 :
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年間総額 :
50000000-65000000
従業員数 :
200~500
認証レベル :
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