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高精度UVレーザーカットレーザーPCBデパネルリングマシン
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仕様
モデル番号 :
YSL-7A
最低注文量 :
1セット
支払条件 :
T/T、Paypalの西連合、L/C、D/P。
供給能力 :
300セット月
パッケージの詳細 :
複合木のケース
レーザータイプ :
紫外線
レーザー波長 :
355nm 波長のUVレーザー
テーブル リーチーション範囲 :
500mm×500mm
最高の働く範囲 :
460mm*460mm (より大きなエリア 620*620mmは,カスタマイズすることができます)
サイズ (L*W*H) :
1300mm×1150mm×1455mm
体重 :
1500kg
記述
PCBレーザーデパネルリングマシン UVレーザー切断マシン
 
YSV-7A 製品の特徴
切った後,エッジはきれいで滑らかです.
粉塵/粒子の残留がないため, 毛穴を生じません.
高精度,特に小弧や他の細切削用;
効果的に鋳造の失敗率を減らす
材料の種類と異なる厚さの組み合わせの複合作業部品は,一度カットすることができます
レーザーヘッドは高度を自動的に調整できます 操作が簡単で 表面にマウントされたFPCの両面です

 

 

パーフェクト CAM インターフェイスにより,ドリリングとフレーシングのファイル形式のメインストリームをサポートします.
人と機械のインターフェースはフレンドリーで,光学経路は密封されており,また,コンパクトな構造の安定かつ信頼性の高い統合があります.モジュール式電子制御システムにより,保守が簡単です.
FPCソフトボード,ソフトボード,ハードボードを含む軟硬複合板 (R-F PCBA) のプロセッションに使用される.設備の適応性を大幅に向上させ,価格を下げる.
生産ラインに統合できる: ゲントリ構造と飛行光学設計,簡単にアップロイ
専用LOAを備えた生産要件に応じて生産ラインに
生産の完全な自動化を達成するために,実質的な
製造効率を向上させるため,FPCとPCB加工のための パーソナライズされた機器を設計しています.
 
 
PCB レーザー 切断 機械 の 適用
 
• 様々な柔軟な回路板材料とカバーフィルムをカットするために使用されます. 清潔で自由な炭化;高品質,高速,厚さ最大1mm (0.04 ") の硬い材料をカットします.
• 紫外線 は 溶ける の で は なく 分解 と 蒸発 を 通し て 発生 し て いる の で,加工 後 に ほとんど 毛穴 が 残さ れ て い ない.
• 熱効果は小さく,層化はありませんが,切断後,切断は
• 熱効果は小さく,層化はありませんが,切断後,切断縁は精密でスムーズで,横壁は急です.
シリコン,セラミックス,ガラスなど,基板材料から
• 精密エッチング形状の様々な機能フィルム
• 効率的で高速なFPC/PCB切断,窓を掘削し覆う,指紋識別チップ切断,TFメモリーカードサブボード,モバイル
電話カメラモジュール切断用

 

 

基本仕様と技術パラメータ
仕様/モデル YSV-7A
レーザーヘッド SP (アメリカ)
レーザータイプ UV
レーザー波長 355nmの紫外線レーザー
最大電源 10W /15w/17W
繰り返しの頻度 1〜250kHz
作業台の位置精度 ±0.003mm
作業テーブルの重複精度 ±0.002mm
テーブル リーチーション範囲 500mm*500mm
CCDの位置精度 0.005mm
最大作業範囲 460mm*460mm (より大きなエリア 620*620mmは,カスタマイズすることができます)
束のスポットサイズ 0.015mm ± 0.003mm
サイズ (L*W*H) 1300mm × 1150mm × 1455mm
体重 (kg) 1500KG

 

接触は機械的ストレスや変形を 引き起こさない
線形モータープラットフォームの速度,高精度,低着用,簡単維持費は低くなっています
 
 
機械の特徴:
効率的で高速な FPC/PCB 切断,ドリリングと窓のカバー,指紋識別チップ切断,TFメモリーカードサブボード,携帯電話カメラモジュール切断アプリケーション.
 
ブロック,境界,ブロックを指定する,または切断と形状を直接選択するエリア,切断エッジは整然と丸め,滑らかで,オーバーフローの粘着剤がない.製品が複数の自動位置切断のためのマトリックスに配置することができます高精度 CCD 自動位置付け,焦点化,位置付けが迅速で正確で,時間の節約,高効率迅速な配達です
 
高性能レーザー:国際ブランドの固体UVレーザーを使用し,光束の質が良し,焦点が小さい,電力の均等な分布,熱効果が小さい.スリットの幅が小さい高品質の切断は 完璧な切断品質保証です
 
高速で高精度: 高精度,低漂流ガルバノメーターと高速コアレス線形モーターシステムプラットフォームの組み合わせ,マイクロンの順位の高い精度を維持しながら高速カット.
 
完全自動位置付け:高度な精度CCD自動位置付けを使用し,高度な精度で,人間の介入なし,操作が簡単で,同じタイプのワンクリックモードを実現する.生産効率を大幅に向上させる.
 
排気ガス処理システム:吸気システムは,操作者への害や環境汚染を避けるために,排出ガスすべてを切断することができます.
 
高度な自動化:ガルバノメーター自動調整,自動フォーカス,完全自動化レーザー移動センサーの使用は,迅速なアライナメントを達成するためにテーブルの高さに焦点を自動的に調整時間を節約して心の安らぎを
 
学習しやすいソフトウェア: Windows システム制御ソフトウェアに基づく独立した研究開発, 操作が簡単な中国語インターフェース, フレンドリーで美しく,強力で多様です操作が簡単.
 
高精度UVレーザーカットレーザーPCBデパネルリングマシン
 
 
 
 

 

特徴:
ほら精度クラス:000レベル,平らさ 2um
ほら圧縮強度: 245 ~ 254 N / mm2
ほら弾力電極: 1.27 ~ 1.47 N / mm2,鋳鉄より高い
ほら線形膨張係数 461×10-6 /°C
ほら内部ダムピング係数 鋼鉄より15倍大きい 硬さも良好で 衝撃を受けやすい
ほら内部ダムピング係数 鋼鉄より15倍大きい 硬さも良好で 衝撃を受けやすい
ショック吸収
ほら岸強度:HS70以上,耐磨性良好,5~10倍
鋳鉄より10倍高い

 

 

FPCUVレーザー切断効果図

高精度UVレーザーカットレーザーPCBデパネルリングマシン

 

 

高精度UVレーザーカットレーザーPCBデパネルリングマシン

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高精度UVレーザーカットレーザーPCBデパネルリングマシン

 

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顕微鏡の下での切断効果

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YUSH Electronic Technology Co.,Ltd

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11 年数
jiangsu, suzhou
ありがとうございました 2005
事業形態 :
製造業者
主な製品 :
, ,
年間総額 :
10000-50000
従業員数 :
1000~2000
認証レベル :
Verified Supplier
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