カバー フィルム、純粋な接着剤、青いフィルム、FR4、PP、PI、FPCのPCのための二重プラットホーム15W紫外線レーザーの打抜き機
紫外線レーザーの切断機械MicroScan5000DP紹介
記述:
ワーク テーブル:および1はの二重プラットホームの働きモード、1つ、途切れない仕事と接触して装置を常に保つために、生産の効率を非常に改善したり、FPCおよびPCBの処理のための注文仕立て装置である。
フィルムのウィンドウ、fingerprintrecognitionの破片の切断、TFの切り、あけ、そしてカバーする有効で、速いFPC/PCBのプロフィール メモリ・カード副板、携帯電話のカメラ モジュールの切断および他の適用。
、層にされる分けられる、ブロックか選択されたエリアと示される切られ、直接形作られて、最先端は端正、円形、滑らか、ぎざぎざなしで、接着剤の流出なしでである。プロダクトは良く、困難で、複雑なパターンの切断のために特に適している切断整理することができる自動置きのためのマトリックスで。
高性能レーザー:国際的な第一線のブランドのソリッド ステート紫外線レーザーは使用される。それによいビーム質、小さい焦点の点、均一電力配分、小さい熱効果、小さい切り開かれた幅および完全な切断の質を保証する高い切断質の利点がある。
速く、高精度:高精度の、低漂流の検流計および速い鉄中心のリニア モーター システム プラットホームの組合せはミクロン レベルの精密を維持している間すぐに切れることができる。
フル オートの位置:高精度CCDの自動置き、位置を簡単な操作、手動介在なしで、速く集中の使用、正確精密にさせること、および生産の効率を非常に改善する同じタイプの1キー モードを達成するため。
排気ガスの処置システム:吸引システムはオペレータに害および環境に汚染を避けるすべての切断排気ガスを除去できる。
オートメーションの高度:検流計は自動的に、自動的に調節されて目盛りが付き、全体のプロセスは自動化される。レーザーの変位センサーが自動的に速い直線、救う時間および心配を達成するためにテーブルの高さに焦点を合わせるのに使用されている。
Easy-to-learnソフトウェア:Windowsシステム、easy-to-operate中国インターフェイスに、友好的、美しく基づく、自己開発する制御ソフトウエア強力多様、作動しやすく便利。
MicroScan5000DPの指定:
項目 | 装置モデル | MicroScan 5000DP |
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レーザーのブランド | Optowave/米国 |
レーザー力 | 15W | |
レーザーの特性 | すべてのソリッド ステート紫外線レーザー | |
レーザーの波長 | 355nm | |
検流計 | SCANLAB/CTIドイツ | |
視野レンズ | SILL/JENOPTIKドイツ | |
ガイド | HIWIN/Taiwan | |
反射器 | 米国(Optowave) | |
火格子を付ける定規 | Renishaw/米国 | |
CCD | MVC/Italy | |
付属品構成 |
運転者 |
Yaskawa/日本 |
反射器 | Optowave/米国 | |
リニア モーター | igus/上海ECHU | |
355ビーム エクスパンダー | Optowave/米国 | |
リニア モーター | HIWIN/Taiwan | |
355ビーム エクスパンダー | 米国(Optowave) | |
塵プロセッサ | HOYAN | |
装置ボディ | 大理石/チンタオ | |
動作制御カード | トリニダードの雲/シンセン、中国 | |
ソフトウェアの切断 | Hoyan-ScanCut | |
点の直径 | 20± 5um | |
検流計の最高のスキャンの範囲 | 50mm*50mm |
性能構成 |
基質の厚さの切断 |
1.2mm以下(によって 別の質の切断 材料) |
反復性 | ±2 μm | |
正確さの位置 | ±2 μm | |
機械精度 |
±20 μm |
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大判カメラ | 350*450mm*350*450mm (2表) | |
装置のサイズ | 1350mm (L)×1150mm (H) W)×1550mm ( | |
サポート書類構成 | Gerber/DXF | |
装置の重量 | 2000KG | |
働きの方法 | 二重テーブル スイッチ | |
環境要求事項 |
電源 | AC220V/3.5KW |
格子要求 | (二相)単相AC220V | |
温度 | 20±2 ℃ | |
湿気 |
50-60%凝縮無し |
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空気圧の条件 | 0.5~0.6Mpa (独立のための必要性無し) | |
衝撃 | ≤5um |