Sep 15, 2024
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製品説明: 基づく高い発電アルミニウムはPCBアセンブリ製造業者の穂軸LED PCBを導きました 記述 1. アルミニウムPCB回路の層 同じ厚い回路の層および同じが幅をたどるとき回路の層（一般的な電気分解の銅ホイル）はFR4材料と比較されるプリント回路を形作るためにアルミニウムPCBより高い電流に耐えることができますエッチングされます。 2. PCBの絶縁層の/Dielecticのアルミニウム層 絶縁層は付着、絶縁材および熱伝導の機能として主に役立つアルミニウムPCBの基幹技術です。モジュールの力ローディングの増加する働けば時よりよい絶縁材の熱伝導性あれば、より速く部品が熱を広げたら、容積を改善のような目的を実現、延長寿命でき、出力電力を減らします。Shinelinkに高い熱伝導性の製造業アルミニウムPCBで豊富な経験があります。 3. アルミニウムPCBのメタル・ベース層 通常、費用および技術特性もっと学ぶ
高い発電の穂軸LEDの軽いサーキット ボード アセンブリ、アルミニウムPCBアセンブリ

高い発電の穂軸LEDの軽いサーキット ボード アセンブリ、アルミニウムPCBアセンブリ
SL71210L001
中国
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Shenzhen Shinelink Technology Ltd

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