パーソナライゼーションマルチレイヤーPCB回路板 HDIと高密度インターコネクト中国からのビデオ

May 29, 2025

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製品説明: 記述テクノロジーと能力 1製品範囲 2〜24層から硬いPCB,HDI;アルミニウムベース 2薄板の厚さ 2層 4層 6層 8層 10層最低0.2mm 0.4mm 1mm 1.2mm 1.5mm 12 & もっと学ぶ

パーソナライゼーションマルチレイヤーPCB回路板 HDIと高密度インターコネクト

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FR4 双面PCBA

中国

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Shenzhen Hansion Technology Co., Ltd.

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