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金はハロゲン自由な6OZ FR4電子工学PCBアセンブリをめっきした
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金はハロゲン自由な6OZ FR4電子工学PCBアセンブリをめっきした
仕様
型式番号 :
PCBの製造業者
原産地 :
中国
MOQ :
1
支払の言葉 :
先発TT、T/T
供給の能力 :
200000
受渡し時間 :
5-8の仕事日
包装の細部 :
白い真珠の綿（カートンの内部のまわりで使用される） +カートン
板厚さ :
選抜して下さい/倍:0.008±0.004」
積層材料 :
FR4、高いTG FR4の高周波、みょうばん、FPC
小組立部品 :
プラスチック、金属、スクリーン
最低スペース :
0.075mm
表面の終わり :
HASL、ENIGの液浸の銀、液浸の錫、OSP
層の数 :
1-48
記述

中国の電子工学PCBアセンブリ製造業者の多層サーキット ボードはPCBを金張りした

現代情報産業および電子産業の急速な開発によって、プリント基板工業は急速に成長している。プリント基板の銅回路の表面は酸化し易くで、悪いsolderabilityがある。従って確かな方法は金とプリント基板をめっきすることであり金張りPCBに出産する。

銅と金間のインターフェイスの原子が容易に相互貫入されるので、金の硬度は低い。次に一般的なプロセスは銅のマトリックスをニッケルの層とめっきし、金が付いている版である。ニッケルは銅より堅く、金張りにより堅い層を提供できる。基質は金張りの層の耐久性を改善できる。さらに、ニッケルの標準的な電極電位は銅のそれより低い。従って、ニッケルのコーティングは銅のための陽極コーティングで、銅の基質に対する電気化学の保護効果をもたらす。ニッケルは金張りの層に基礎銅の拡散を防ぐことができるそれにより金の耐食性を改善する信頼できるバリヤー層である。

生産の機能:

項目

PCB板製作
1.Base材料 FR-4/高いTG FR-4/ハロゲン自由な材料/ロジャース/アルロン/Taconic/テフロン
2.Layers 1-28
3.Finisedの内部/外の銅の厚さ 1-6OZ
4.Finished板厚さ 0.2-7.0mm
7.Min穴のサイズ 機械穴:0.15mmレーザーの穴:0.1mm
9.Controlledインピーダンス +/-5%
13.Plugging viasの機能 0.2-0.8mm
15.Outlineプロフィール 敗走Vカットの橋スタンプの穴
16.Surface処置 HASL、液浸の金無鉛、HASL液浸の錫、液浸の銀、堅い金、抜け目がない金、OPS…

金はハロゲン自由な6OZ FR4電子工学PCBアセンブリをめっきした

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Shenzhen Jingbang Technology Co. , Ltd

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6 年数
guangdong, shenzhen
ありがとうございました 2003
事業形態 :
Manufacturer, Exporter, Seller
主な製品 :
, ,
年間総額 :
30000000-40000000
従業員数 :
100~200
認証レベル :
Active Member
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