SFP+パッシブケーブル組
特徴
l 10.5Gbps までのマルチギガビットデータレートに対応
l 1Gbps に対応するデータ速度
l 1x,2x,4xと8xファイバーチャネルデータレートをサポートする
l 熱插入可能なSFP 20PIN足跡
I I/O コンネクタ 高速差分装置用に設計
シグナルアプリケーション
プラグイン可能な形状因数 (IPF) を改善した
EMI/EMC性能向上のために
低電力消費 < 0.5W
■電源: +3.3V
l:SFF 8431,SFF 8472 に適合する
温度範囲: 0~70 °C
l RoHS対応
申請
l ストレージエリアネットワークにおける高容量I/O,
ネットワークに接続されたストレージ,およびストレージサーバー
超高帯域幅などのスイッチされた織物 I/O
スイッチとルーター
l データセンターのケーブルインフラ
ネットワーク機器間の高密度接続
製品説明
The SFP+ cable assembly’s printed circuit paddle card has been designed to not only address the stringent mechanical interface requirements but also the higher-bandwidth signal integrity requirements for 10Gb/s per channel transmission. ケーブルアセンブリには,適切なEMIシールド効果と終了を保証するための頑丈なダイキャストカバーとEMIベルトも含まれています. ケーブルアセンブリの取り除くことは,ユーザーフレンドリーなプルタブによって有効です..
パシブケーブル組の設計では,ケーブル組の信号増幅はありません.電子分散補償 (EDC) は,通常,受動型SFP+銅組件が利用されるホストボード設計で使用される.EDCは,受動ケーブル組成の長さを拡張することができます.
推奨された運用条件
パラメータ | シンボル | ミニ | 典型的な | マックス | ユニット |
貯蔵環境温度 | -40歳 | +85 | °C | ||
操作ケースの温度 | Tc | 0 | +70 | °C | |
電源の電圧 | VCC3 | 3.14 | 3.3 | 3.47 | V |
権力 の 消耗 | PD | 0.5 | W |
システム
パフォーマンス |
10.5Gbpsライン速度 フルデュプレックス ビット誤差率: 10E-12 より良い |
メディア |
ホットプラグ可能な,業界標準の小型形状因子 接続可能なSFP+銅ケーブル,1m,3mまたは5mで利用可能. |
動作パラメータ |
供給電圧: 3.3V 電力消費 (端あたり):最大0.5W |
サポートされる長さ
1m, 3m,または 5m 典型的な&顧客特有の要件
ピン説明
ピン | 論理 | シンボル | 名称/説明 | 注記 |
1 | VeeT | 送信機の地面 | ||
2 | LV-TTL-O | TX_Fault | N/A | 1 |
3 | LV-TTL-I | TX_DIS | N/A | 1 |
4 | LV-TTL-I/O | SDA | トローワイヤのシリアルデータ | |
5 | LV-TTL-I | SCL | トローワイヤ シリアルクロック | |
6 | MOD_DEF0 | モジュールは存在し,VeeTに接続 | ||
7 | LV-TTL-I | RS0 | N/A | 1 |
8 | LV-TTL-O | ロス | N/A | 1 |
9 | LV-TTL-I | RS1 | N/A | 1 |
10 | VeeR | 受信地 | ||
11 | VeeR | 受信地 | ||
12 | CML-O | RD- | 受信機データ 逆転 | |
13 | CML-O | RD+ | 受信機データ 逆向きではない | |
14 | VeeR | 受信地 | ||
15 | VccR | 受信器の電源 3.3V | ||
16 | VccT | 送信器の電源 3.3V | ||
17 | VeeT | 送信機の地面 | ||
18 | CML-I | TD+ | トランスミッターデータ 逆向きではない | |
19 | CML_I | TD- | トランスミッターデータ 逆転 | |
20 | VeeT | 送信機の地面 |
1.パシブケーブル組は,LOS,TX_DIS,TX_Fault,ダウンに引っ張る地面