仕様
原産地 :
中国
最小注文数量 :
300のKG
支払い条件 :
T/T、L/C
供給能力 :
1年ごとの100トン
納期 :
5-8仕事日
包装の細部 :
標準的な輸出パッケージ
名前 :
錫の銀製の銅テープ
幅 :
一般に約50mm
のために使用される :
PCBのサーキット ボード
厚さ :
0.025mm-1mm
パッケージ :
標準的な輸出包装
記述

前もって形成されたはんだのストリップのタイプ錫の銀の銅のストリップ

 

製品の説明

私達の装置の生産能力は以上に2-200MMの幅および0.025MMの厚さのはんだテープを製造できる。すべての次元ははんだの合金の特性によって決まり、通常あなたの指定および合金にカスタマイズし私達はあなたの必要性を満たしてもいい。

(1)は2つの部門に溶接のストリップを一般に分けられる前もって形成した:プリコートされた溶接のストリップおよび高きれいな溶接のストリップ。

プリコートされたはんだシートは前もって形成されたはんだシートの固体変化の層に塗ることを示す。使用されたとき、それは装置によって直接組み立てられ、退潮はんだ付けするか、または誘導のはんだ付けすることのような加熱法によってはんだ付けすることができる。錫ワイヤーかはんだののりと比較されて、プリコートされたはんだシートに一貫したはんだの容積、顧客の要求、より少ない残余、高い信頼性および美しいはんだの接合箇所に従って1%時から5%で制御することができるより少ない変化の利点がある。

(2)高きれいな溶接テープは変化、明るい表面、一般に蟻酸真空の炉プロセス(ギ酸/水素/nitrogen+hydrogen N2/H2で使用される低い酸化率なしではんだシートの表面を、示す--95%/5%)。

前もって形成された錫の銀製はんだはPCBのサーキット ボードのための0.025mm-1mmを除去する

 

はんだの選択

1. 合金は溶接された装置の必須の強さに従っておよび他の特徴および抵抗の温度選ばれるべきである。

2. 2番目に、材料がはんだ付けされ、それらと互換性があるはんだを選ぶと考慮しなさい。

3. 金属の合金に異なった特性がある。それらは異なった形および厚さに作り易いかどうか決まる金属および合金の特性によって。

4. アセンブリの外的な振動に応じて労働環境/温度あるか。それはまた合金を選ぶとき考慮するべき重要な要因である。

 

変化タイプ

変化選択の点では、私達の会社は4つの部門に一般に分けられる異なった活動的なタイプを提供できる:低く活動的なR、中型の活動的なRMAの活動的なRA、高く活動的なRSA。残余が厳しく制御される適用、容易にはんだの金属表面では、無鉛/加鉛はんだ、金、銀、パラジウム、銅、等のような、R/RMAのレベルの変化コーティングを提供することができる。困難な溶接との適用では、ニッケルのような、亜鉛、ステンレス鋼、RA/RSAのレベルの変化コーティングは提供することができる。私達の会社のプリコートされたはんだのタブおよび変化は迎合的なRoHSである。

クリーニングの視点から、それはに分けることができる:使い捨て可能なタイプおよび水洗濯できるタイプ。

 

コーティング量

異なったプロダクトのために、私達は1%から5%の別の変化コーティング量を提供する。変化のコーティング量は溶接の溶接区域そして難しさと主に関連している。solderabilityの保障に基づくコーティング量を減らすことは変化残余を減らし、共同空間をはんだ付けし、はんだの接合箇所の信頼性の改善を助ける。

 

コーティング方法

同時に、変化のコーティング方法はまた選び私達ははんだタブの製造と同時に変化を適用してもいい。私達はまた変化なしではんだタブを提供してもいくまた固体粉の変化を提供する。顧客はある特定の比率(通常1の絶対エタノールと固体粉の変化を混合できる:4)、はんだタブを乾燥の後で準備された変化必要とされたとき、で浸すために使用され。

 

利点

はんだタブはある特定の明確な費用を増加するが、はんだののりの変化内容が10%から15%であるので錫ワイヤーはんだののりの使用が、スロット アセンブリのような、不便大きく平らな溶接、等で、またはより少ない変化残余を、残余である問題時折要求し、そして大きいはんだの共同空間を発生させることは容易であるところで他の面で明らかな利点が、特にあるシナリオではある。はんだタブに錫および低い変化内容の非常に安定した量があるので、プリコートされたはんだタブ アセンブリの使用に低い気孔率、より少ない残余および高い信頼性の利点がある。

 

適当でであって下さい

それは光電子工学装置の密封状態で密封された包装のPCBのサーキット ボード、金属の貝、金属ガラスのパッケージ、半導体の集積回路、フィルター装置、マイクロウェーブ装置、強力な装置、コネクター、センサーおよび金属の貝または陶磁器の貝のために使用される。

 

通常に分けられて:

標準的なタイプ:0.025mm、0.05mm

シンナー:0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm

より厚いタイプ:0.5mm-1.0mm

厚くされたタイプ:1.0mmまたはもっと

幅:一般に約50mm

例えば:50*0.05mmの意味する幅50mmであり、厚さは0.05mmである。

先端:他の厚さおよび幅は顧客の要求に従ってカスタマイズすることができる

 

包み、出荷

パッキングの細部:カートンおよび木箱の包装

配達細部:5-10日(ケース バイ ケースで交渉され、決定される)

 

FAQ

1.Are取引か製造業者か。
私達は会社であり、私達の自身の工場がある

2.どの位あなたの受渡し時間はあるか。

量(キログラム) 1 - 500 >500
米国東部標準時刻.時間(幾日) 10 交渉されるため

3.Doサンプルを提供するか。それまたは余分は自由にあるか。
はい、私達は自由電荷のためのサンプルを提供できたが、貨物の費用を支払わない。
別の質問があれば、plsは私達に連絡して自由に感じる

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Yixing Dingfan New Energy Technology Co., Ltd

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3 年数
事業形態 :
製造業者
主な製品 :
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従業員数 :
50~100
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