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PowerEdge R760 16 2P Dell エッジ サーバをドライブする 最適な構成を使用してピークコンピューティング性能
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仕様
モデル番号 :
パワーエッジ R760
産地 :
中国
最低注文量 :
1セット
保証 :
3年
体重 :
17.69kg
サイズ :
42.6*482.4*772mm
商品の状況 :
ストック
プロセッサタイプ :
6442Y
記述

Dell EMC パワーエッジ R760

 

新しいデルパワーエッジ R760は 2U 2ソケットのラックサーバーです人工知能や機械学習のような 最も要求の高いワークロードを最適化するために設計されています.

最大性能
• より高速で正確な処理性能のために最大56コアまでの次世代Intel® Xeon®スケーラブルプロセッサを最大2つ追加します.
• 32 つの DDR5 RDIMMS で内メモリワークロードを加速し,最大で 4400 MT/sec (2DPC) または 1DPC (16 DDR5 RDIMM max) で 4800 MT/sec まで
• 加速を必要とする作業負荷のために2xダブル幅または6xシングル幅を含むGPUをサポートします.ピークパフォーマンスで冷却された空気
• 新しいスマートフロー・シャシは,現在のITインフラストラクチャ内の空気冷却環境で最高コア数CPUをサポートするために空気流を最適化します.
• 16 x 2.5 ′′ドライブと 2 x 350 ワットプロセッサのサポート
• 必要な作業負荷とビジネス目標に合わせた複数のシャーシ設計で最大限の効率を達成します
• ストレージオプションには,最大12 x 3.5 ′′ SAS3/SATA;または最大24 x 2.5 ′′ SAS4/SATA,さらに最大24 x NVMe U.2 Gen4,16 x NVME E3.S Gen5*が含まれます.
• 複数のGen4とGen5リザー構成 (PCIeスロット最大8倍) と,顧客ニーズを時間とともに解決するためにシームレスに統合される交換可能なコンポーネント.

 
製品仕様
特徴
DELL R760 サーバー
プロセッサ
4代目 Intel Xeon スケーラブルプロセッサー最大2台,プロセッサーあたり最大56コア,オプションのIntel® QuickAssist
テクノロジー


記憶力
• 32 つの DDR5 DIMM スロット,最大 8 TB の RDIMM をサポート,最大 4800 MT/s の速度 • 登録された ECC DDR5 DIMM をのみサポート


貯蔵制御装置
• 内部制御器: PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i • 内部ブート: ブート最適化ストレージサブシステム
(BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD または USB • 外部 HBA (非RAID): HBA355e • ソフトウェア RAID: S160


ドライブ・ベイ
フロント・ベイ: • 最大 12 x 3.5 インチ SAS/SATA (HDD/SSD) 最大 240 TB • 最大 8 x 2.5 インチ SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 最大 122.88 TB • 最大
16 x 2.5 インチ SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 最大 245.76 TB • 最大 24 x 2.5 インチ SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 最大 368.64 TB
2 x 2.5 インチ SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 最大 30.72 TB • 最大 4 x 2.5 インチ SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 最大 61.44 TB

電源
• 2800 W チタン 200 〜 240 VAC または 240 HVDC,ホットスワップ冗長 • 2400 Wプラチナ 100 〜 240 VAC または 240 HVDC,ホットスワップ冗長 • 1800
W チタン 200VACまたは 240HVDC,ホットスワップ冗長 • 1400Wプラチナ 100VACまたは 240HVDC,ホットスワップ冗長 • 1100W
タイタン100240VACまたは240HVDC,ホットスワップ冗長 •1100WLVDC -48 -60VDC,ホットスワップ冗長 •800Wプラチナ100240VAC
または 240 HVDC,ホットスワップ冗長 • 700 W チタン 200 〜 240 VAC または 240 HVDC,ホットスワップ冗長
冷却オプション
• 空気冷却 • オプションの直接液体冷却 (DLC) 注:DLCはラックソリューションで,ラックマニホールドと冷却装置が必要です
配送ユニット (CDU) が動作する.

ファン
• 標準 (STD) のファン/高性能の銀 (HPR) のファン/高性能の金 (VHP) のファン • 最大6つのホットプラグのファン

サイズ
●高さ 86.8mm (3.41インチ) ・幅 482mm (18.97インチ) ・深さ 772.13mm (30.39インチ) のベーゼル 758.29mm (29.85
インチ) のベーゼルなし
形状因数
2U ストレックサーバー
組み込み管理
• iDRAC9 • iDRAC Direct • iDRAC RESTful API と レッドフィッシュ • iDRAC サービス モジュール • クイック・シンクロ 2 ワイヤレス モジュール
ベゼル
選択可能なLCDベーゼルまたはセキュリティベーゼル

OpenManage ソフトウェア
• PowerEdgeプラグイン用のCloudIQ • OpenManage Enterprise • VMware vCenter用のOpenManageエンタープライズ統合 • OpenManage
Microsoft システム センター の 統合 • OpenManage Windows 管理センター の 統合 • OpenManage パワー マネージャー プラグイン •
OpenManage Serviceプラグイン • OpenManage更新管理器プラグイン
モビリティ
OpenManage モバイル
GPU オプション
2 x 350 W DW と 6 x 75 W SW まで
前部港
1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) ポート • 1 x USB 2.0 • 1 x VGA ポート
後部ポート
専用 iDRAC イーサネット ポート 1 x USB 20
• 1 x USB 3.0
1 x VGA
1 x シリアル (オプション)
• 1 x VGA (直接液体冷却の設定ではオプション)
内部ポート
1 x USB 3.0 (オプション)
PCIe
最大8つのPCIeスロット • スロット1: 1 x8 Gen5または1 x8/1 x16 Gen4 全身長,半身長または1 x16 Gen4 全身長,全身長
• スロット2: 1 x8/1 x16 Gen5 または 1 x8 Gen4 全身長,半身長または 1 x16 Gen5 全身長,全身長
• スロット 3: 1 x 16 Gen4 低プロフィール,半長
• スロット 4: 1 x8 Gen4 全身長,半身長
• スロット 5: 1 x8/1 x16 Gen4 全身長,半身長または 1 x16 Gen4 全身長,全身長
• スロット 6: 1 x 16 Gen4 低プロフィール,半長
• スロット 7: 1 x8/1 x16 Gen5 または 1 x8 Gen4 全身長,半長
• スロット7 SNAPI: 1x16 Gen5 全身長,半身長
• スロット 8: 1 x8 Gen5 または 1 x8 Gen4 全身長,半長

 

会社プロフィール

HP,IBM,DELL EMC,Inspur,Huawei,Lenovoなどの製品の主要ディストリビューターとして,ボウヤンの技術は主要なメーカーによってサポートされています.同社は製品品質を保証しながらも 顧客に競争力のある価格を提供しましたボウヤン・テクノロジーが 優れたハードウェアサプライヤーになりました

 

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製品詳細
モデル番号 :
パワーエッジ R760
産地 :
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体重 :
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サイズ :
42.6*482.4*772mm
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Beijing Boyuan Weiye Technology Co., Ltd.

Active Member
2 年数
beijing, beijing
ありがとうございました 2020
主な製品 :
, ,
年間総額 :
8000000-10000000
従業員数 :
50~100
認証レベル :
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