Jan 22, 2025
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製品説明: 半導体デバイス材料のためのモリブデンのボルト   1. 半導体デバイスで使用されるモリブデンのボルトのための材料:   モリブデンのボルトは半導体デバイス材料である。それはナットおよび通された円柱締める物である。それは高温モリブデンの棒によって処理され、1800 °C.で安定した物理的性質がもっと学ぶ
半導体デバイス材料のモリブデンのための明るいモリブデンのボルトは棒のモリブデンねじに通した

半導体デバイス材料のモリブデンのための明るいモリブデンのボルトは棒のモリブデンねじに通した
ボルト
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Shaanxi Peakrise Metal Co.,Ltd

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