マグネシウムの合金コンピュータ箱の貝CMMの粉のコーティング
指定:
記述 | コンピュータ貝 |
指定 | |
厚さ | 0.7mm |
利点:
よい熱放散:
通常、金属の熱伝導率はプラスチックの何百もの時である。従って、電子プロダクトの貝か部品で使用されたとき、構造および熱伝導が包括的に設計することができればCPUおよび他の電子部品発生する熱を取除くために脱熱器の機能は遊ぶことができる。他の材料と比較される(表1)は、マグネシウムの合金の熱伝導率アルミ合金銅合金のそれよりわずかに低く、チタニウムの合金のそれより大いに高くが、一般的な合金間の最も高い比熱は水をまくために近い。ノート パソコンおよび他のプロダクトの熱放散の条件を考えると、マグネシウムの合金の貝に速い熱伝達があり、熱くてまずない従ってそれは確実に優秀な選択である。
利点:
FAQ:
1. Q:あなた工場または商事会社はであるか。
:私達は16+年以上のためのマグネシウムの合金のマグネシウムの合金の深い処理の軽量分野及び半固体射出成形の焦点の工場である。
2. Q:すべての生産ラインに品質管理があるか。
:はい、すべての生産ラインに十分な品質管理がある。
3. Q:会社が確立し、実行した仕入契約の検討および承認の標準手続きをあるか。
:はい、書かれていた標準手続きと。
4. Q:最終的な包装の後で任意プロダクト点検を行なうプロシージャがあるか。
:はい、明確な標準的で、文書による検査記録と。
5. Q:私はいかに引用語句を得てもいいか。
:親切に私達に続く情報1)プロダクト デッサンをSTEP/STP/PRT/PDF/IGSのフォーマット等2)材料、サイズおよび表面処理の要求によって送るため。3)必須の量。通常、引用は1-6時間以内に提供である。:)
6. Q:あなたの支払の言葉は何であるか。
:T/T、ウェスタン・ユニオン、等。