仕様
銅の重量 :
12オンス
表面マウント技術 :
そうだ
ガラス エポキシ :
RO4003C+ Tg170 FR-4
銅の厚さ :
0.5オンス-6オンス
穴の大きさ :
0.2mm
サイズ :
/
最高。パネルのサイズ :
600mm×1200mm
層 :
4-22 層
記述

1ボードの溶接マスクの4色 Tg170 FR-4 3OZ銅重量多層PCBボード 4-22層

製品説明:

私たちの多層PCBボードは 幅広いアプリケーションで 卓越したパフォーマンスと信頼性を約束する 高級電子基盤です精密に設計され 最高の基準を満たすために製造されています600mm*1200mmの最大パネルサイズで,私たちは,複雑さや回路の品質を妥協することなく,かなりの面積を必要とする大規模なプロジェクトや複雑なデザインに対応します.

多層PCBボードは,Tg170 FR-4素材と組み合わせた堅牢で信頼性の高いガラスエポキシRO4003Cを使用して構築されています.この組み合わせによって PCB は耐久性だけでなく 熱耐性も 優れていますTg170 FR-4は高温のガラス移行材料で,安定性と耐久性を保証するPCBの使用寿命.

表面の仕上げに関しては,私たちの多層PCBボードは,私たちの顧客の多様なニーズを満たすための選択肢を豊富に提供しています.浸水スチール浸透銀,金指,OSP. 各表面仕上げは独自の利点があり,溶接性,導電性,環境への耐性.

多層PCBボードは,事前に定義されたサイズなしで設計されています. あなたのプロジェクトの特定のニーズに合わせて完全なカスタマイゼーションを可能にします. それはコンパクトデバイスであれ,大規模なシステムであれ,必要な正確な寸法に合わせることができます完璧なフィットと製品へのシームレスな統合を保証します

12OZの相当な銅重量を持つ PCBは,優れた電流容量と熱管理を誇っています.厚い銅層 は,高電源回路 に 関する 重要な 利点 です超熱や故障なしに高電流負荷に対応できるようにします. これは,私たちの多層PCBボードを電力配送アプリケーション,高電力変換機,そして他の電気環境で.

当社の製品ポートフォリオには12層PCBと20層PCBが含まれています.複雑な回路のためのコンパクトなソリューションを提供するために専門的に設計されています多層のPCBは より機能性があり 部品密度も高く 高度な設計と空間節約を必要とする 電子機器に最適です

12 層 の PCB は,先進 的 な 通信 機器,コンピュータ ネットワーク 機器,精密 な 医療 電子 機器 に よく 適し ます.複雑さと 管理 やすさ の 間 に 均衡 を 保ち ます.,設計者が作業できる十分なスペースを備え 組み立て・テストが簡単な構造を維持する

最も複雑で要求の高いプロジェクトでは 20層PCBは 多層PCB技術の頂点です これらのボードは 最先端の研究,軍事システム航空宇宙工学層の数が最終製品の機能と性能と直接関連している場合単一のPCBに20層を組み込む能力は,我々の先進的な製造能力と,我々のエンジニアの細部への細心の注意を証明しています.

概要すると,多層PCBボードは,様々なハイテク産業のニーズを満たすために設計された,汎用的で高品質なソリューションです. カスタマイズオプション,複数の表面仕上げ,頑丈な体格で信頼性,精度,およびパフォーマンスを要求するすべてのプロジェクトのための選択の基礎として,私たちのPCBが立っています. あなたが12層PCBまたは20層PCBの市場にあるかどうか,私たちの多層PCBボードは,あなたの洗練された電子アプリケーションのための完璧な基板です.

 

特徴:

  • 製品名:多層PCBボード
  • サイズ: 各種サイズ
  • 層: 4-22 層のオプション
  • 厚さ:0.2mmから6.0mmまで
  • サービス: 完全カスタマイズのためのワンストップサービス OEM
  • 層数: 10層 PCB のオプションを含む
 

技術パラメータ:

属性 詳細
サイズ /
4-22 層
層数 4-22 層
銅の厚さ 0.5オンス-6オンス
最大 パネルサイズ 600mm*1200mm
梱包 カートン ボックス で 真空 包装
ガラスエポキシ RO4003C+ Tg170 FR-4
銅の重量 12OZ
サービス ワンストップサービス OEM
厚さ 0.2mm-6.0mm
 

応用:

多層プリントボード (PCB) は,現代電子機器産業において不可欠な部品であり,様々な用途のための堅牢で汎用的なソリューションを提供しています.銅の重さ最大12OZ,最大パネルサイズは600mm*1200mm表面仕上げオプションには,HASL,イン Immersion Gold,イン Immersion Tin,イン Immersion Silver,ゴールドフィンガー,OSP,それぞれが酸化防止の異なるレベルを提供し,溶接性を向上させる複雑な回路設計に対応し,これらのボードは4層から22層まで構成され,高度な電子システムに必要な複雑なレイアウトに対応できます.

16 層 PCB は,特に高速および高周波環境での応用で注目されています.サーバーやベースステーションなど信号の完全性と信頼性が最重要である.複数の層は,コンパクトな形状を維持しながら,信号の痕跡の密度の高いルーティングを可能にします.スマートフォンや他の携帯機器のようなスペースが限られたアプリケーションでは 非常に重要です重厚な銅重量は,ボードがより高い電流を運ぶことを保証し,強力な電源配送が必要な電力供給回路や自動車アプリケーションに適しています.

さらに,多層印刷回路板は医療機器の支柱であり,その精度と信頼性が生命に不可欠です.複合的な作業を正確かつ信頼性の高い方法で行うために,多層PCBに依存しています.航空宇宙および防衛産業では,これらのPCBは極端な条件に耐えられる能力のために使用され,同時にナビゲーション,制御システム,通信装置.

多層PCBの複雑さと技術的な要件を考えると,これらの製品に提供されるワンストップOEMサービスは,非常に価値があります.設計とプロトタイプから組み立てとテストまで,顧客は,彼らの特定のニーズが精密で効率的に満たされていることを保証する合理化されたプロセスから恩恵を受けます消費者電子機器,産業自動化,最先端の研究開発など多層PCBは 今日の技術的進歩と明日の技術的進歩を可能にする 基本的な部品です.

 

カスタマイズ:

私たちのマルチレイヤプリント回路板サービスは,あなたの高度な電子プロジェクトの特定のニーズを満たすために広範なカスタマイズオプションを提供しています.私たちの精密なエンジニアリング能力であなたの多層PCBボードを調整.

サイズが重要だと理解しています 標準サイズに対応していますが私たちはまた,あなたのユニークな仕様に合うためにカスタムサイズを提供しています.

輸送中の最大限の保護のために 頑丈な真空包装と カートンボックスを提供します 20層 PCB が完璧な状態で到着し 即使に使用できるようになります

高度な表面マウント技術により 高品質な組み立てを 複雑で密集した多層PCB設計に 保証し 洗練された電子部品のニーズに対応します

大規模なPCBプロジェクトに対応するため,最大パネルサイズは 600mm*1200mmで,広範囲で複雑な多層印刷回路板の製造が可能になります.

高性能ガラスエポキシRO4003Cと Tg170 FR-4素材を組み合わせて,当社のPCBは,要求の高いアプリケーションで例外的な熱安定性と耐久性を約束します.

 

サポートとサービス

私たちの多層PCBボードは 最高の品質と信頼性の基準で設計されています私たちは,あなたの満足と私たちの製品の最適なパフォーマンスを保証するために包括的な技術サポートとサービスを提供します詳細な製品ドキュメント,広範なオンライン知識データベース,トラブルシューティングガイドなどもサポートしています

経験豊富な技術サポートの専門家のチームがあなたを助ける準備ができています.製品仕様をサポートします材料の選択やデザインのガイドラインが プロジェクトの成功を保証します

製造上の欠陥や性能上の問題がある場合,厳格な評価と必要に応じて,私たちの保証方針に沿った修理または交換サービス.

マルチレイヤーPCBボードから最大限に活用できるように,PCB設計とアプリケーションにおけるベストプラクティスの定期的な更新と推奨を提供します.最新の進歩や製品機能と使用寿命の向上のためのヒントを常に把握してください.

私たちは,多層 PCB ボードのためのすべての技術的要件を満たすために,例外的なサポートとサービスを提供することにコミットしています.私たちの目標は,あなたのアプリケーションで最高レベルのパフォーマンスと信頼性を達成するのに役立ちます.

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