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高効率な設計 HDI プリント回路板 浸透金プロセスと P1.5 スペーシング
高効率な設計 HDI プリント回路板 浸透金プロセスと P1.5 スペーシング
仕様
記述

製品説明:

HDI PCBボードは高密度接続アプリケーションのために設計された最先端製品で, 卓越したパフォーマンスと信頼性を提供しています. 最低BGAピッチ0.3mmで,このボードは,複雑な回路と緊密なコンポーネント間隔を必要とするコンパクトな電子機器に理想的です.

HDI PCBボードの重要な特徴の一つは,黄金塗装とHASL無鉛コーティングを含む優れた表面仕上げオプションです.この仕上げは,板の耐久性と耐腐蝕性を向上させるだけでなく,最適な電気性能も保証します.

品質保証に関しては,この製品は出荷前に100%の電気テストで特徴です.この厳格なテストプロセスは,各ボードが最高機能と信頼性の基準を満たしていることを保証しますユーザーや製造者にとって安心感を与えます

HDI PCBボードのもう1つの注目すべき特徴は, +/- 0 の範囲で,層の誤ったアライナメントに対する例外的な耐性です.06この精密なエンジニアリングは,すべてのコンポーネントがシームレスに並ぶことを保証し,信号干渉のリスクを最小限に抑え,システム全体のパフォーマンスを向上させます.

高密度のインターコネクションを必要とするプロジェクトや 信頼性と効率性の高い PCB ソリューションを必要とする コンパクトな電子機器の開発に関わらずHDI PCBボードは完璧な選択です高度な設計,最高級の表面仕上げ,厳格な品質管理により,HD SDI 変換機,高密度モデルボード,電子機器のプロジェクトなど.


特徴:

  • 製品名:HDI PCBボード
  • 盲目線: はい
  • 阻力制御: +/-10%
  • 層の誤差: +/- 0.06
  • アスペクト比:101
  • キーワード: 高密度インターコネクタ,DDR4 PCB,高密度PCB,高速PCB

技術パラメータ:

テスト 100% 送料前の電気テスト
盲目の経路 そうだ
テスト 100%Eテスト,X線
板層 4L
プロセス 浸透金/銀
BGA 10MIL
キーワード 高密度インターコネクタ
スペース P1です5
ミニ BGAピッチ 0.3mm
アスペクト比 10:1

応用:

HDI PCBボードは,先進的な機能と仕様により,さまざまな機会とシナリオで使用できる汎用的な製品です.

HDI PCBボードの主要な特徴の1つは,優れた伝導性と耐腐蝕性を提供するENIG表面仕上げです.これは高速PCBアプリケーションに理想的です.データセンターなどネットワーク機器や電信システム

ゴールドプラチングやHASLリードフリーを含む表面仕上げオプションにより,HDI PCBボードは異なるプロジェクト要件を満たす柔軟性を提供します.ゴールドプラチングは,優れた信号の完整性と信頼性を保証しますHASLの鉛フリーオプションは環境にやさしく,コスト効率が良い.

高密度のインターコネクタアプリケーションのために設計されたHDI PCBボードは,コンパクトで信頼性の高い回路接続を必要とするシナリオに適しています.最小BGAピッチは0.3mmは複雑なデザインとスペース節約のレイアウトを可能にしますDDR4PCBの実装に好ましい選択となっています.

10:1 の側面比は,HDI PCB ボードの能力をさらに強化し,積み重ねたバイアスとマイクロバイアスを持つ複雑な回路設計をサポートすることができます.これは,高度な電子機器で使用するのに適していますスマートフォン,タブレット,IoTデバイスなどです

簡単に言うと,HDI PCBボードは高速PCBアプリケーションで優れた高性能ソリューションで,近代的な電子システムに必要な信頼性と効率性を提供しています.DDR4PCB設計や 他の先進的なプロジェクトですHDIPCBボードは多用性があり 信頼性のある選択肢であることが証明されています


カスタマイズ:

HDI PCBボードの製品カスタマイズサービス:

プロセス:浸水金/銀

BGAピッチ: 0.3mm

表面仕上げ: 金塗装,HASL 鉛なし

試験: 100% 電動試験 発送前

阻力制御: +/-10%


サポートとサービス

HDI PCBボード製品に関する製品技術サポートおよびサービスには,以下の項目が含まれます.

- 製品設置とセットアップに関する専門家の支援

- 技術的な問題に対するトラブルシューティングガイド

- ソフトウェアの定期的な更新とパッチを最適化

- 製品の能力を最大化するためのユーザー向け訓練資源


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