樹脂のプラグ穴PCBは緑オイルPCBよりもっと抵抗力がある酸およびアルカリである。PCBは樹脂のプラグ穴を使用する。このプロセスは頻繁に他の層にviasを作るようにワイヤーを導き、次にVIPプロセスとして一般に知られているパッドに銅を満たし、めっきするために樹脂で穴を満たすようにパッドからのドリル孔を直接できるできないによって時従来のBGAが配線の背部にパッドの間でおよびパッドで作るのでBGAが出かけるには余りにも密なら、BGAの部品が原因である（パッドでで）。樹脂のプラグ穴を使用しないでパッドでviasを作るにより容易に背部の短絡および前部で空にはんだ付けすることをもたらす錫の漏出を引き起こす。