選択的なはんだ付けする機械選択的なはんだ付けする機械
SDS-250
電子工学の生産、の増加するプロダクト変更が原因で従来の波のはんだ機械の代りに選択的なはんだ付けを、使用することは必要である。
FS250選択的なスプレーおよびはんだ付けするシステム、新技術およびモジュール設計のマッチ柔軟性および最も高いはんだ付けする質の革命的なレベルのための柔軟性の高需要。]
指定 | 変数 | |
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サイズ | 850L*700W*950H (mm) | |
機械フレームおよびカバー | アルミニウム突き出されたセクション フレーム+ドア | |
作動の高さ | 900±20mm | |
重量 | Approx.250KG | |
電源 | 3φ380V 50/60HZ | |
総力 | 5.5KW | |
PCB変数 | ||
PCBのサイズ | 最高:330 (L)*250 (W) (mm) | |
上の構成の高さ | Max180mm | |
最下の構成の高さ | Max30mm | |
PCBの重量 | Max5Kg | |
PCBのプロセス端 | >3mm | |
選択的なはんだ付けするシステム | ||
溶接の動きモード | XYZの軸線のPCBの動き | |
動きモード | サーボ モーター+線形柵 | |
はんだの供給モード | マニュアル(選択:自動) | |
はんだ容量 | 16KG | |
はんだの溶ける時間 | 20min | |
はんだ力 | 3KW | |
はんだのノズルのサイズ | 標準的なD8mmは、他のサイズ選択である | |
はんだのサイクル時間 | 5秒によってはんだ付けされる点 | |
温度調整モード | PID+SSR | |
温度の設定の範囲 | Max400OC | |
温度の正確さ | ±1OC | |
高さは揺れる | 最高の5mm | |
溶接の精密 | 0.1mm | |
はんだのドロス | 0.2Kg/8H (ないN2の保護);0.01Kg/8H (N2の保護) | |
N2の保護システム | ||
N2の保護モード | ノズルおよびはんだの鍋 | |
N2の消費 | 2M3/h | |
N2のフロー制御 | デジタル フロー制御 | |
排気機構 | ||
トップ・カバーの排気 | 顧客の供給 | |
排気の量 | 1 PCS | |
排気の容積 | 約5mの³ /h | |
制御システム | ||
制御モード | タッチ画面+ PLC | |
PCBのプロセス パラメータ | 設定、保存はタッチ画面で、開く | |
ブザー | ブザーからの敏速な音 | |
他 | 、メッセージ数える、PCB警報はタッチ画面読取ることができる | |
選択 | ||
溶接の実時間監視 | ||
広がり銃 |
機械映像