Jun 12, 2025
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製品説明: 製品説明: 陶磁レーザー切削機は,最新のPCDNレーザー加工システム技術を組み込んだ最先端製品であり,精密切削作業のためのトップ選択となっています.特殊にシリコンナイトリドなどの材料のレーザー切削用に使用するために設計されたこの機械は,正確な切削結果と効率性を確保するために,高い反干渉能力を提供もっと学ぶ
セラミックレーザー切断機 切断厚さ 10mm と 500kg まで 生産量を増加させる能力

セラミックレーザー切断機 切断厚さ 10mm と 500kg まで 生産量を増加させる能力
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ShenZhen CKD Precision Mechanical & Electrical Co., Ltd.

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