May 08, 2025
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製品説明: 製品説明:多層PCB製造は,多層印刷回路板 (PCB) の生産のための包括的なプロセスである.このプロセスには,複数の層の銅塗層ラミネートおよび他のコンポーネントが含まれ,溶接マスクなどプレート厚さは0.2mmから3.2mmまであり,プレート厚さは0.2mmから3.2mmまであり,プレート厚さは0.もっと学ぶ
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