多層PCBの製作は多層印刷配線基板(PCBs)を作成するための信頼でき、有効な工程である。この専門にされたプロセスは層の計算の広い範囲を、2から20から収容することができる、および0.2mmから3.2mmまで及ぶいろいろな板厚さ。生産で使用される材料の選択はまたFR4、高い、ロジャース自由なTG FR4、ハロゲンおよび利用できる他の選択と、変える。問題は板設計、多層PCBの製作それをの高精度の生産の機能のおかげで扱えない。プロセスがである0.1mmおよびそれぞれ0.2mm収容できる穴のサイズおよび最低の線幅。
多層PCBの製作は多層PCBの工程の必須の部分である。それはいろいろな適用のための多層PCB部品そしてアセンブリの作成を可能にする。それは良質のプリント基板を作り出す、また安全な、信頼できる生産のプラットホームを提供する費用効果が大きい方法である。その結果、多層PCBの製作は多層PCBsのための信頼でき、有効な生産の解決を捜す多くの製造業者のための主力の解決である。
特性 | 指定 |
---|---|
インピーダンス制御 | はい |
Min. Hole Size | 0.2mm |
はんだのマスク色 | 緑、青、白く、黒く、赤い、等。 |
板厚さ | 0.2-3.2mm |
表面の終わり | HASL、ENIG、OSP、液浸の銀、液浸の錫、等。 |
銅の厚さ | 1-4oz |
シルクスクリーン色 | 白く、黒く、黄色い、等。 |
Min.線幅 | 0.1mm |
Min.行送り | 0.1mm |
層の計算 | 2-20 |
多層PCB構成アセンブリ | はい |
多層PCBの製造業 | はい |
多層印刷配線基板の生産 | はい |
JIETENGの多層PCBの製作は信頼でき、有効な、そして高性能プリント基板を要求する適用のための完全な選択である。良質材料および高度の製造技術によって、多層印刷配線基板は産業、自動車、医学、宇宙航空、および家電を含む広い応用範囲のために適している。その型式番号はPCBのサーキット ボードであり、中国で製造される。JIETENGの多層PCBsはFR4、高い自由なTG FR4、ハロゲンおよびロジャースのようなさまざまな材料と作られる。彼らはさまざまなシルクスクリーン色と、白く、黒く、黄色を含んで、等そしてはんだのマスク色、緑、青、白く、黒く、赤いを含んで、等あなたの特定の必要性を満たすことを来る。層の計算は2から20まで及び、最少穴のサイズは0.2mmである。JIETENGの多層PCBの製作は多重レベルプリント基板の製作および多層PCB構成アセンブリのために完全である。
銘柄:JIETENG
型式番号:PCBのサーキット ボード
原産地:中国
Min. Hole Size:0.2mm
最少行送り:0.1mm
シルクスクリーン色:白く、黒く、黄色い、等。
層の計算:2-20
銅の厚さ:1-4oz
JIETENGは良質の多層PCBに構成アセンブリ、多層PCB構成アセンブリおよび多層PCBの製作サービスを提供する。私達は広い応用範囲のための複雑な設計のPCBsの作成を専門にする。私達のベテランのチームは質の速い応答時間そして高水準を保障する。私達は最もよいカスタマー サービスの提供に私達の最新式の生産の機械類との最もよい結果および私達の責任を保証する。
私達の多層PCBの製作サービスを選ぶ顧客のために、私達は広範囲のテクニカル サポートおよびサービスを提供する。私達の専門にされたエンジニアおよび技術者はすべてのあなたの質問および問題に速く、有効なサポートを提供する手にある。
私達は次の区域の完全な援助を提供する:
私達のテクニカル サポートのチームは最良サービスを与える利用できる24/7である。私達はあなたから聞き、あなたが持っている質問に答えて幸せ常にである。
多層PCBの製作のための包み、出荷:
Q:多層PCBの製作は何であるか。
:多層印刷配線基板(PCB)の製作は部品間の電気関係を形作るために銅の多数の層とプリント基板を作成するプロセスである。銘柄はJIETENGであり、型式番号はPCBのサーキット ボードである。それは中国製あった。
Q:多層PCBの製作の利点は何であるか。
:多層PCBの製作は多くの利点を、高められた板複雑さを含んで、改善された電気性能、より小さい板サイズおよび減らされたアセンブリー時および費用提供する。
Q:多層PCBの製作で使用される材料は何であるか。
:多層PCBの製作で使用される材料は銅、エポキシ樹脂およびガラス繊維を含んでいる。銅が電気関係を形作るのに使用されている層を一緒に結ぶのにエポキシ樹脂が使用されガラス繊維は機械強さを提供する。
Q:多層PCBの製作のプロセスは何であるか。
:多層PCBの製作のプロセスは層作成を含む複数のステップを、部品のためのドリル孔を一緒に薄板にし、はんだ付けする基質の銅のパターンの含む。プロセスはまた保護層を加えることの終わりのステップが含まれている。
Q:多層PCBの製作の部品は何であるか。
:多層PCBの製作の部品はプリント基板、コネクター、集積回路、抵抗器、コンデンサー、トランジスターおよび他の電子部品を含んでいる。