移動式電力回路板多層PCB及びPCBAの両面のプリント基板
必要な細部
- 原産地:
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広東省、中国
- 層の数:
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2つの層
- 基材:
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FR4
- 銅の厚さ:
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1oz
- 板厚さ:
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1.6mm
- Min. Hole Size:
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4mil
- 最少線幅:
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8mil
- 最少行送り:
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8mil
- 表面の仕上げ:
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HASL
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FR-4 (標準的なFR4、中間Tg FR4、こんにちはTg FR4の無鉛アセンブリ材料)、ハロゲンなしの、陶磁器の満たされる、テフロン、Polyimide、BT、PPO、PPE、雑種、部分的な雑種、等。
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内部の層:3mil/3mil (HOZ)、外の層:4mil/4mil (1OZ)
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ULは証明した:6.0 OZ/試験操業:12OZ
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機械ドリル:8mil (0.2mm)レーザーのドリル:3mil (0.075mm)
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1150mmの× 560mm
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18:1
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HASLの液浸の金、液浸の錫、OSP、ENIG + OSPの液浸の銀、ENEPIGの金指
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埋められた穴、盲目穴、埋め込まれた抵抗、埋め込まれた容量、雑種、部分的な雑種、部分的な高密度、背部訓練、 抵抗制御
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