多重レベルプリント基板の作成の多層PCBの製作は精密および専門知識を要求する複雑なプロセスである。私達のベテランの専門家は多層印刷配線基板の生産を専門にし、プロセスのあらゆるステップがおよび細部への注意細心の注意を払って完了することを保障する。私達の多層印刷配線基板の生産サービスは0.1mmの最低の線幅、1-4ozの銅の厚さ、白く、黒く、黄色のシルクスクリーン色が、およびもっと、0.2-3.2mmの板厚さ、および2-20の層の計算含まれている。私達は私達の顧客の特定の必要性を満たすために良質サービスおよびプロダクトを提供することに努力している。
変数 | 指定 |
---|---|
シルクスクリーン色 | 白く、黒く、黄色い、等。 |
Min.線幅 | 0.1mm |
層の計算 | 2-20 |
最少行送り | 0.1mm |
銅の厚さ | 1-4oz |
表面の終わり | HASL、ENIG、OSP、液浸の銀、液浸の錫、等。 |
インピーダンス制御 | はい |
板厚さ | 0.2-3.2mm |
はんだのマスク色 | 緑、青、白く、黒く、赤い、等。 |
材料 | FR4、高い、ロジャース自由な、TG FR4、ハロゲン等。 |
JIETENG多層PCBの製作は複雑で、複雑な電子工学の設計のための大きい解決である。それは広い応用範囲のためのさまざまなspecsの多重レベルプリント基板を作り出すことができる。銘柄、型式番号、原産地、最少線幅、シルクスクリーン色、最少行送り、銅の厚さおよび表面の終わりは完全にカスタマイズ可能である。
多層PCBの製作は多重レベルプリント基板 アセンブリおよび多層PCBアセンブリから成っている。アセンブリが複雑な電子デバイスを造るのに使用することができる高密度を提供する多重レベルプリント基板は相互に連結する。多層PCBアセンブリはプリント基板の部品を組み立てるために使用される。それは部品を、プリント基板に破片そして抵抗器のような、組み立てることを含む。
JIETENG多層PCBの製作は自動車、医学、産業、および家電のような適用のために適している。それは速く、信頼できる信号が、コミュニケーションのような、必要軍隊の、宇宙航空である適用のためにまた適している。0.1mmの最少線幅によって、0.1mmの最少行送り、1-4ozから、およびHASL及ぶ、銅の厚さENIG、OSP、液浸の銀および液浸の錫、JIETENG多層PCBの製作のような表面の終わりの選択はさまざまな適用のための良質および精密な部品を保障する。
さらに、シルクスクリーン色は他の色に黄色いに従って顧客の必要性、白いから、黒いカスタマイズすることができる。多目的な特徴によって、JIETENG多層PCBの製作は複雑で、精密な電子デバイスを作成するための完全な解決である。
JIETENGの注文の多重レベルプリント基板の製作サービスはすべてのタイプのプリント基板のための良質および信頼できる生産を提供する。私達のサービスはFR4、高い、ロジャース自由な作成するために完全、TG FR4、ハロゲンのようなさまざまな材料と高性能多重レベルプリント基板を、およびもっとである。ベテラン エンジニアの私達のチームはあなたの必要性のための右の材料を選ぶのを助けることができる。私達はまた私達のプロダクトすべてのためのインピーダンス制御を提供する。
私達の多重レベルプリント基板の製作は下記のものを含んでいる:
JIETENGで、私達は最もよい質の多重レベルプリント基板の作成サービスを提供することに努力している。私達の多重レベルプリント基板の製作サービスについてのより多くの情報のための私達に今日連絡しなさい。
私達は多層PCBの製作に下記のものを含んでいる広範囲サポートおよびサービスを提供する:
より多くの情報のために、私達のテクニカル サポートのチームに連絡しなさい。
多層PCBの製作の包装および船積みは次のステップを含む: